[发明专利]成像器件有效
申请号: | 201711200024.1 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN108122937B | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 关根宽;大贯裕介;小林昌弘 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 杨小明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成像 器件 | ||
1.一种成像器件,其特征在于,包括:
基板;
像素阵列,在像素阵列中,多个像素以二维方式布置在基板上,其中,所述像素中的每一个包括被配置为蓄积从入射光产生的电荷的光电转换单元、被配置为保持从光电转换单元传送的电荷的电荷保持单元和具有接收从电荷保持单元传送的电荷的输入节点的放大单元;和
遮光部分,被布置为至少覆盖电荷保持单元,
其中,在与基板正交的方向的俯视图中,包含于所述像素中的一个中的光电转换单元和电荷保持单元沿第一方向对准,
其中,在俯视图中,所述像素中的相互邻近的多个的多个电荷保持单元沿与第一方向相交的第二方向对准,
其中,遮光部分沿第二方向且在多个电荷保持单元之上延伸,并且覆盖多个电荷保持单元之间的区域,
其中,所述像素中的每一个还包含多个触点,所述多个触点连接对基板设置的电极和在基板之上形成的布线层,以及
其中,在俯视图中,所述多个触点形成在沿第一方向对准的多个电荷保持单元之间的区域中,以及
其中,遮光部分包括沿第一方向延伸并且被设置在光电转换单元和所述多个触点之间的部分。
2.根据权利要求1所述的成像器件,其中,布线层被布置为覆盖电荷保持单元。
3.根据权利要求1所述的成像器件,其中,在俯视图中,遮光部分具有均在形成光电转换单元的区域中形成的第一开口和均在形成多个触点的区域中形成的第二开口。
4.根据权利要求3所述的成像器件,其中,包含于所述像素中的一个中的多个触点聚集在第二开口中的相应一个下面。
5.根据权利要求1所述的成像器件,
其中,使光电转换单元与电荷保持单元相互电气隔离的元件隔离区域被布置在像素阵列中,以及
其中,元件隔离区域由限制光入射到电荷保持单元的材料形成。
6.根据权利要求5所述的成像器件,其中,元件隔离区域是形成PN结隔离的杂质扩散区域。
7.根据权利要求1所述的成像器件,
其中,像素阵列被成形为具有长边和短边的矩形,以及
其中,第二方向与所述长边平行。
8.根据权利要求1所述的成像器件,
其中,所述像素中的每一个包含多个电荷保持单元,以及
其中,在俯视图中,所述多个电荷保持单元被布置为沿第二方向对准。
9.根据权利要求1所述的成像器件,
其中,所述像素中的每一个包含多个电荷保持单元,以及
其中,在俯视图中,所述多个电荷保持单元被布置为夹着光电转换单元沿第一方向对准。
10.根据权利要求1所述的成像器件,其中,在俯视图中,被配置为读出在光电转换单元中产生的电荷作为电信号的读出电路单元被布置于沿第二方向对准的多个电荷保持单元之间的区域中。
11.根据权利要求1所述的成像器件,其中,遮光部分从像素阵列的一端到像素阵列的另一端是连续的,从而覆盖沿第二方向形成列的多个电荷保持单元。
12.根据权利要求1所述的成像器件,
其中,所述像素中的每一个还包含晶体管,所述晶体管包含栅电极并且将电荷从光电转换单元传送到电荷保持单元,以及
其中,在俯视图中,多个电荷保持单元中的相互邻近的两个电荷保持单元的间隔小于晶体管的栅电极的宽度。
13.一种成像系统,其特征在于包括:
根据权利要求1~12中的任一项所述的成像器件;和
被配置为处理从成像器件的像素输出的信号的信号处理单元。
14.一种移动装置,其特征在于包括:
根据权利要求1~12中的任一项所述的成像器件;
距离信息获取单元,被配置为从基于来自成像器件的信号的视差图像获取到物体的距离的距离信息;和
移动装置控制单元,被配置为基于距离信息控制移动装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的