[发明专利]一种PCB板退油工艺

权利要求书

1.一种PCB板退油工艺，其特征在于：包括以下步骤：

入板：将待退油不良的PCB板放入退油流水线；

退洗油墨：浸泡在氢氧化钠溶液槽中，在强热的条件下，氢氧化钠与油墨发生皂化反应，生成溶于水或分散于水中的物质；起到初步退洗PCB板上油墨的作用；

高压水洗一：使用高压水洗枪冲洗PCB板面上经过氢氧化钠溶液浸泡已松动未完成脱落的油墨，清洗PCB板面残留的油墨；

除胶：在含有高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡，利用高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，高锰酸钾与油墨中的树脂成分发生化学反应，而分解溶去，去除孔内油墨；

中和：利用硫酸及双氧水的中和剂出去除胶后残留的锰化物；

超声波清洗：浸泡在含有超声波装置的氢氧化钠溶液槽中，进一步通过超声波的作用加强对孔内已溶解或松动的残留油墨进行清洗；

高压水洗二：使用高压水洗枪冲洗PCB板面和孔内经过高锰酸钾和氢氧化钠溶液浸泡已松动未完成脱落的油墨；

酸洗：利用含有硫酸的溶液中和PCB板面残留的氢氧化钠溶液，以及去除PCB板面氧化；

三级水洗：利用自来水对PCB板面进行三级循环清洁清洗；

烘干。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板退油工艺，其特征在于：所述高压水洗一与高压水洗二的压力控制在10～15kg/cm2之间。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板退油工艺，其特征在于：所述除胶步骤中高锰酸钾浓度范围在50～70g/L之间，氢氧化钠浓度在45～55g/L之间。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板退油工艺，其特征在于：所述中和步骤中98％硫酸的浓度范围在1～3％之间，27.5％双氧水的浓度在1～3％之间，浸泡时间控制在15～25秒之间。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板退油工艺，其特征在于：所述除胶步骤中的温度控制在65～75℃之间，浸泡时间控制在30～40分钟之间。