[发明专利]电子产品基体及其制作方法

说明书

本发明涉及一种电子产品基体及其制作方法，方法包括：提供初胚基体，初胚基体包括金属基体和第一胶料，金属基体的外表面开设有天线槽，第一胶料填充于天线槽内；去除天线槽内第一预设厚度的第一胶料，以在金属基体的外表面形成与天线槽相连通的开口；向开口内灌封第二胶料，以使第二胶料充满并外露于开口；去除部分外露于开口的第二胶料，以在开口形成第二预设厚度的第二胶料的外露；及对初胚基体进行打磨处理，以使第二胶料的外表面与金属基体的外表面相平齐。上述方法加工得到的基体可以通过第二胶料及剩余的第一胶料进行电信号的辐射，保证了电子产品的正常通讯，提高了基体外观的精细度，同时还可以降低生产成本。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子产品基体及其制作方法。

背景技术

随着时代的发展，人们对于电子产品的外观及质感要求越来越高，电子产品的基体通常采用金属基体制成，金属基体有一个缺陷，就是它对于电信号有屏蔽作用，使得电子产品的内置天线无法接收和发送电信号，从而影响电子产品的正常通讯。为了解决金属基体对电信号的屏蔽问题，现有技术的做法是，将金属基体的外表面开设天线槽，再通过注塑的方式在天线槽内填充胶料，将电子产品基体分成了相互绝缘的至少两个基体段，从而通过天线槽来辐射电信号。

然而，由于现有的基体的加工工序容易导致其天线槽内注塑的胶料出现开裂、缺胶、异色、气孔、吐酸、脏污等不良现象，影响基体整体造型的完整性，降低了基体外观的精细度，另一方面基体的报废浪费人力物力，无疑增加了企业的生产成本。

发明内容

基于此，有必要提供一种既能避免电信号屏蔽、加工时又具有较佳外观精细度的电子产品基体及其制作方法。

一种电子产品基体的制作方法，包括：

提供初胚基体，所述初胚基体包括金属基体和第一胶料，所述金属基体的外表面开设有贯穿所述金属基体的天线槽，所述第一胶料填充于所述天线槽内；

去除所述天线槽内第一预设厚度的所述第一胶料，以在所述金属基体的外表面形成与所述天线槽相连通的开口，所述第一预设厚度小于所述第一胶料的整体厚度；

向所述开口内灌封第二胶料，以使所述第二胶料充满并外露于所述开口；

去除部分外露于所述开口的所述第二胶料，以在所述开口形成第二预设厚度的所述第二胶料的外露；及

对去除部分外露于所述开口的所述第二胶料后的所述初胚基体进行打磨处理，以使所述第二胶料的外表面与所述金属基体的外表面相平齐。

在其中一个实施例中，所述向所述开口内灌封第二胶料，以使所述第二胶料充满并外露于所述开口的步骤之前还包括：

对去除所述天线槽内第一预设厚度的所述第一胶料后的所述初胚基体进行E处理。

在其中一个实施例中，所述对去除部分外露于所述开口的所述第二胶料后的所述初胚基体进行打磨处理，以使所述第二胶料的外表面与所述金属基体的外表面相平齐的步骤之后还包括：

对打磨处理后的所述初胚基体进行表面处理。

在其中一个实施例中，所述表面处理包括喷砂处理和阳极氧化处理中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述第一预设厚度为0.3mm。

在其中一个实施例中，所述第二预设厚度为0.05mm。

在其中一个实施例中，所述天线槽的槽宽公差控制在-0.3～0.3mm。

在其中一个实施例中，所述基体为外壳，所述金属基体包括底壁及沿所述底壁同侧弯折延伸的侧壁，所述底壁呈矩形，所述侧壁包括沿所述底壁的长度方向相对设置的两个第一侧壁及沿所述底壁的宽度方向相对设置的两个第二侧壁，所述天线槽自所述第二侧壁经过所述底壁延伸至另一个所述第二侧壁。