[发明专利]一种太阳能电池的制备方法在审

专利信息
申请号: 201711171520.9 申请日: 2017-11-22
公开(公告)号: CN107731965A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 孙兴宁 申请(专利权)人: 奕铭(大连)科技发展有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 盘锦大工智讯专利代理事务所(特殊普通合伙)21244 代理人: 徐淑东,崔雪
地址: 116000 辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 太阳能电池 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及太阳能电池技术领域,尤其涉及一种太阳能电池的制备方法。

背景技术

太阳能是一种最清洁、最普遍和最有潜力的能源。太阳能发电装置又称为太阳能电池或光伏电池,可以将太阳能直接转换成电能,其发电原理是基于半导体PN结的光生伏特效应。现有技术中,硅片的类型主要有P型硅片和N型硅片。

晶体硅太阳电池的效率主要取决于三个方面——吸光量,光电量子效率和光电子的收集效率。其中,光电量子效率是描述被太阳电池吸收的光子转换成电子的比率。提高晶体硅太阳电池的效率则必须要同时提高吸光量,光电转换效率和收集效率。绒面制备是降低光的反射率,增大吸光量的有效手段,消除PN结的复合中心能够有效提高光电量子效率,而晶体硅电池的缺陷、杂质、电阻率和PN结的特性等对光电子收集效率有重要影响。

目前,太阳能电池制作工艺比较复杂,增加了太阳能电池的制作成本。

发明内容

本发明的目的在于提出一种太阳能电池的制备方法,以提高太阳能电池的发电效率,降低生产成本。

本发明提供了一种太阳能电池的制备方法,所述方法包括以下过程:

(1)对硅片进行清洗、去损和制绒工艺;

(2)对硅片的背光面进行抛光处理,对的硅片的受光面进行离子注入;

(3)对硅片的背光面进行硼扩散;所述硼扩散采用三溴化硼液态源扩散法,先在900-1000℃下通氧沉积三溴化硼20-60分钟,之后不通源在氧气氛下推进10-60分钟,然后降温到800-900℃氧化至少30分钟,在硅片的背光面生长氧化层;所述氧化层的厚度至少为20纳米;

(4)在硅片的背光面形成钝化层,在硅片的受光面形成减反膜;

(5)在硅片的背光面印刷铝电极,在受光面印刷银电极;将所述铝电极和银电极进行共烧结,以形成金属化接触。

进一步的,所述硅片包括单晶硅片和多晶硅片。

进一步的,所述在硅片的背光面形成钝化层,在硅片的受光面形成减反膜,包括:

在硅片的表面形成氧化硅钝化层;

在硅片的背光面形成氧化铝钝化层;

在硅片的背光面形成氮化硅钝化层;

在硅片的受光面形成氮化硅减反膜。

进一步的,所述离子注入的元素为磷元素。

本发明提出了一种太阳能电池的制备方法,与现有工艺相比,本发明的制备方法工艺得到了极大简化,且高温过程只有两步,因而电池制备成本低且效率更高;大大简化了工艺步骤;本发明的制备方法简单易行,成本较低,适于推广应用。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。

本发明提供了一种太阳能电池的制备方法,所述方法包括以下过程:

(1)对硅片进行清洗、去损和制绒工艺;

(2)对硅片的背光面进行抛光处理,对的硅片的受光面进行离子注入;

(3)对硅片的背光面进行硼扩散;所述硼扩散采用三溴化硼液态源扩散法,先在900-1000℃下通氧沉积三溴化硼20-60分钟,之后不通源在氧气氛下推进10-60分钟,然后降温到800-900℃氧化至少30分钟,在硅片的背光面生长氧化层;所述氧化层的厚度至少为20纳米;

(4)在硅片的背光面形成钝化层,在硅片的受光面形成减反膜;

(5)在硅片的背光面印刷铝电极,在受光面印刷银电极;将所述铝电极和银电极进行共烧结,以形成金属化接触。

进一步的,所述硅片包括单晶硅片和多晶硅片。

进一步的,所述在硅片的背光面形成钝化层,在硅片的受光面形成减反膜,包括:

在硅片的表面形成氧化硅钝化层;

在硅片的背光面形成氧化铝钝化层;

在硅片的背光面形成氮化硅钝化层;

在硅片的受光面形成氮化硅减反膜。

进一步的,所述离子注入的元素为磷元素。

本发明一种太阳能电池的制备方法,与现有工艺相比,制备工艺得到了极大简化,且高温过程只有两步,因而电池制备成本低且效率更高;大大简化了工艺步骤;本发明的制备方法简单易行,成本较低,适于推广应用。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

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