[发明专利]一种射频支付模组及其制作方法

说明书

本发明公开了一种射频支付模组，涉及智能卡技术领域，其包括线路板、双面导电胶带和芯片模块；通过采用导电胶胶带+PCB板的组合方式，可有效解决异型模具多样化以及不能大批量生产的问题；具体来说，将PCB板和芯片模块之间通过采取双面导电胶带进行组合装配的方式，多个芯片模块分布在载带上，形成载带模块，同时采取与载带模块长度宽度尺寸相适应的导电胶带，并且在导电胶带上对应安装芯片模块的塑封位置进行镂空，通过热压设备将载带模块和导电胶带热压固定，形成背胶模块，形成的背胶模块在后续通过设备将胶皮分离并通过载带模块冲压模具将载带上的芯片模块分离成单个的背胶模块，最后将多个形成的单个背胶模块与线路板进行连接，形成支付模组。

技术领域

本发明涉及智能卡技术领域，具体涉及一种射频支付模组及其制作方法。

背景技术

随着卡片的应用越来越广泛，市场需求也从原来的普通智能卡、转换为多形态的异型卡片。如图案带有十二生肖、中国结、诗词等异型卡片，这些异型卡片大多都是采用饶线+层压方式和PCB板焊接方式，在其设计上只能适合一些简单的平面异型结构，如饶线+层压方式，如果需要生产异型卡片，其制作成本将会上升，不同形状的异型卡片需要采用不同的冲压模具。PCB板焊接方式，其存在不能批量化生产以及焊接焊点高度随人员变动而变动，对结构要求比较严格且异型产品不宜控制，从而导致异型卡不能大量推行。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种制作快捷、生产成本低且可大批量制作的射频支付模组。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种射频支付模组，包括线路板，还包括芯片模块，所述线路板边缘上设置有线圈，线路板上还安装有用于调试所述线圈谐振频率的调试电容和调谐Q值的电阻，调试电容、Q值调整电阻与芯片模块触点两端及线圈两端成并联关系，调试电容、Q值调整电阻、芯片模块组装在线路板同一面上；线路板上设置有用于安装所述芯片模块的塑封开孔，所述芯片模块通过双面导电胶带安装在所述线路板上，线路板还设置有与所述芯片模块上焊接触点相对应的焊盘触点。

进一步，所述双面导电胶带上设置有用于安装所述芯片模块的塑封镂空部位。

进一步，所述开孔尺寸大于所述芯片模块的塑封外形尺寸。

进一步，所述焊盘触点焊点面积大于所述芯片模块上焊接触点的焊点面积。

同时，本发明还提供一种实现上述射频支付模组的射频支付模组制作方法，其采用的技术方案如下：

一种射频支付模组制作方法，包括以下步骤：

(1)制作一种厚度在0.3mm以上的线路板，并在线路板边缘设计一带调试电容和Q值调整电阻的线圈；

(2)根据芯片模块的焊接触点焊点大小对应在线路板上设置相应的焊盘触点，并在线路板上预留载带模块的塑封位置；

(3)制作载带模块，将多个芯片模块分布安装在载带上，形成载带模块；

(4)根据载带模块的载带宽度、长度尺寸选择相对应尺寸的导电胶带，并根据芯片模块在载带上的分布，在导电胶带上将对应的模块塑封部位镂空；

(5)采用热压设备将导电胶带和载带模块热压固定在一起，形成背胶模块；

(6)采用设备将步骤(5)中形成的背胶模块进行胶皮分离作业，并通过相应的载带模块冲压模具将载带上的芯片模块分离成单个的背胶模块；

(7)通过热压设备将步骤(6)中形成的单个背胶模块与线路板进行连接，形成支付射频支付模组。

进一步，在步骤(5)中，制作背胶模块的预热温度调制在120℃—180℃之间，热压时间控制在2—5秒内；压力控制在5—12bar之间。。