[发明专利]一种射频支付模组及其制作方法在审

申请号：	201711166622.1	申请日：	2017-11-21
公开（公告）号：	CN109816079A	公开（公告）日：	2019-05-28
发明（设计）人：	彭朝跃	申请（专利权）人：	北京握奇智能科技有限公司
主分类号：	G06K19/077	分类号：	G06K19/077;H01L21/603;H01L23/498
代理公司：	北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311	代理人：	田明;王瑛
地址：	100102 北京市朝阳区***	国省代码：	北京;11
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摘要：
搜索关键词：	载带芯片模块背胶导电胶带模组双面导电胶带射频支付线路板胶皮智能卡技术冲压模具热压固定热压设备通过设备异型模具有效解决组合方式组合装配镂空导电胶胶带塑封制作生产
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【权利要求书】：

1.一种射频支付模组，包括线路板，其特征在于：还包括芯片模块，所述线路板边缘上设置有线圈，线路板上还安装有用于调试所述线圈谐振频率的调试电容和Q值调整电阻；调试电容、Q值调整电阻与芯片模块触点两端及线圈两端成并联关系，调试电容、Q值调整电阻、芯片模块组装在线路板同一面上；线路板上设置有用于安装所述芯片模块的开孔，所述芯片模块通过双面导电胶带安装在所述线路板上，线路板还设置有与所述芯片模块上焊接触点相对应的焊盘触点。

2.根据权利要求1所述的一种射频支付模组，其特征在于：所述双面导电胶带上设置有用于安装所述芯片模块塑封的镂空部。

3.根据权利要求1所述的一种射频支付模组，其特征在于：所述开孔尺寸大于所述芯片模块的塑封外形尺寸。

4.根据权利要求1所述的一种射频支付模组，其特征在于：所述焊盘触点焊点面积大于所述芯片模块上焊接触点的焊点面积。

5.一种用于制造如权利要求1所述的一种射频支付模组的射频支付模组制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)制作一种厚度在0.3mm以上的线路板，并在线路板边缘设计一带调试电容和Q值调整电阻的线圈；

(2)根据芯片模块的焊接触点焊点大小对应在线路板上设置相应的焊盘触点，并在线路板上预留载带模块的塑封位置；

(3)制作载带模块，将多个芯片模块分布安装在载带上，形成载带模块；

(4)根据载带模块的载带宽度、长度尺寸选择相对应尺寸的导电胶带，并根据芯片模块在载带上的分布，在导电胶带上将对应的模块塑封部位镂空；

(5)采用热压设备将导电胶带和载带模块热压固定在一起，形成背胶模块；

(6)采用设备将步骤(5)中形成的背胶模块进行胶皮分离作业，并通过相应的载带模块冲压模具将载带上的芯片模块分离成单个的背胶模块；

(7)通过热压设备将步骤(6)中形成的单个背胶模块与线路板进行连接，形成支付射频支付模组。

6.根据权利要求5所述的一种射频支付模组制作方法，其特征在于：在步骤(5)中，制作背胶模块的预热温度调制在120℃—180℃之间，热压时间控制在2—5秒内，压力控制在5—12bar之间。