[发明专利]一种焊接填充材料及其制备工艺在审
申请号: | 201711165176.2 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN107838577A | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 施享 | 申请(专利权)人: | 马鞍山松鹤信息科技有限公司 |
主分类号: | B23K35/36 | 分类号: | B23K35/36;B23K35/40 |
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地址: | 243000 安徽省马*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 填充 材料 及其 制备 工艺 | ||
1.一种焊接填充材料,其特征在于:填充材料组分按重量份数包括碳酸钙10-20份、碳酸镁5-12份、氧化钛4-10份、邻羟基苯甲酸3-9份、硅微粉2-6份、熟滑石微粉10-14份、碳化硅复合物4-16份、白云石3-9份、云母粉2-4份。
2.根据权利要求1所述的一种焊接填充材料,其特征在于:填充材料组分优选的成分配比包括碳酸钙15份、碳酸镁9份、氧化钛7份、邻羟基苯甲酸6份、硅微粉4份、熟滑石微粉12份、碳化硅复合物10份、白云石6份、云母粉3份。
3.实现权利要求1所述的一种焊接填充材料的制备方法,其特征在于:其制备方法包括以下步骤:
A、将碳酸钙、碳酸镁、白云石,混合后加入粉碎机中粉碎,粉碎机转速为1000转/分,时间为10min,之后过80目筛,得到混合物A;
B、在混合物A中加入氧化钛、邻羟基苯甲酸、硅微粉、熟滑石微粉、碳化硅复合物、云母粉,混合后加入搅拌釜中低速搅拌,搅拌速率为200转/分,时间为5min,得到混合物B;
C、将混合物B在混炼机中混炼,温度为120℃,时间为20min,之后缓慢冷却至室温,即得到填充材料。
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