[发明专利]一种焊接填充材料及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 201711165176.2 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN107838577A 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 施享 申请(专利权)人: 马鞍山松鹤信息科技有限公司
主分类号: B23K35/36 分类号: B23K35/36;B23K35/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 243000 安徽省马*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊接 填充 材料 及其 制备 工艺
【权利要求书】:

1.一种焊接填充材料,其特征在于:填充材料组分按重量份数包括碳酸钙10-20份、碳酸镁5-12份、氧化钛4-10份、邻羟基苯甲酸3-9份、硅微粉2-6份、熟滑石微粉10-14份、碳化硅复合物4-16份、白云石3-9份、云母粉2-4份。

2.根据权利要求1所述的一种焊接填充材料,其特征在于:填充材料组分优选的成分配比包括碳酸钙15份、碳酸镁9份、氧化钛7份、邻羟基苯甲酸6份、硅微粉4份、熟滑石微粉12份、碳化硅复合物10份、白云石6份、云母粉3份。

3.实现权利要求1所述的一种焊接填充材料的制备方法,其特征在于:其制备方法包括以下步骤:

A、将碳酸钙、碳酸镁、白云石,混合后加入粉碎机中粉碎,粉碎机转速为1000转/分,时间为10min,之后过80目筛,得到混合物A;

B、在混合物A中加入氧化钛、邻羟基苯甲酸、硅微粉、熟滑石微粉、碳化硅复合物、云母粉,混合后加入搅拌釜中低速搅拌,搅拌速率为200转/分,时间为5min,得到混合物B;

C、将混合物B在混炼机中混炼,温度为120℃,时间为20min,之后缓慢冷却至室温,即得到填充材料。

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