[发明专利]一种应用于电子产业腔体设备的铝熔射层的制备工艺

权利要求书

1.一种应用于电子产业腔体设备的铝熔射层的制备工艺，其特征在于：具体步骤如下：

步骤一、选材：选取本体母材，本体母材初始粗糙度Ra≤1μm；

步骤二、本体喷砂：使喷砂后的部件表面粗糙度均匀，粗糙度Ra值范围为8～13μm；

步骤三、清洗：对步骤二中喷砂后的部件进行清洗并干燥；

步骤四、ARC熔射：采用ARC熔射在部件表面熔射一层铝熔射层，调整熔射参数使熔射层厚度为80～120μm；

步骤五、清洗：对步骤四中ARC熔射后的部件进行清洗并干燥；

步骤六、熔射层喷砂：对部件表面ARC熔射层进行喷砂，控制喷砂压力为3～5Kg/cm2，使喷砂后的样块表面结构均匀，熔射层无异常剥离，粗糙度Ra值为13～18μm；

步骤七、清洗：对步骤六中熔射层喷砂后的部件进行清洗并干燥；

步骤八、Flame熔射：采用flame熔射在喷砂后的ARC熔射层表面熔射一层铝熔射层，调整熔射参数使flame熔射层厚度为80～120μm；

步骤九、清洗：对步骤八中Flame熔射后的部件进行清洗并干燥。

2.根据权利要求1所述的一种应用于电子产业腔体设备的铝熔射层的制备工艺，其特征在于：步骤十、无尘间清洗：在1000级以上净空房中对部件进行超声波清洗和干燥。

3.根据权利要求1所述的一种应用于电子产业腔体设备的铝熔射层的制备工艺，其特征在于：步骤二中本体喷砂，采用24#白刚玉砂材对部件进行喷砂，调整喷砂压力和操作手法，使喷砂后的部件表面粗糙度均匀，粗糙度Ra值范围为8～13μm。

4.根据权利要求1所述的一种应用于电子产业腔体设备的铝熔射层的制备工艺，其特征在于：步骤三和步骤七中的清洗，均是对喷砂后的部件进行,采用去离子水漂洗和超声波清洗，然后使用氮气/干燥空气进行吹扫并放入烘箱干燥处理，干燥温度为150℃，时间为2h。

5.根据权利要求1所述的一种应用于电子产业腔体设备的铝熔射层的制备工艺，其特征在于：步骤五和步骤九中的清洗，均是对熔射后的部件进行50bar高压水洗和超声波清洗，并进行干燥处理。

6.根据权利要求1所述的一种应用于电子产业腔体设备的铝熔射层的制备工艺，其特征在于：步骤六中熔射层喷砂，采用46#白刚玉砂材对部件表面ARC熔射层进行喷砂。