[发明专利]一种LED固晶装置在审
申请号: | 201711154740.0 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN107919303A | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 侯天明 | 申请(专利权)人: | 江门市江海区康欣电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683;H01L33/48 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 谭晓欣 |
地址: | 529000 广东省江门市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 装置 | ||
技术领域
本发明涉及LED加工领域,特别是一种LED固晶装置。
背景技术
目前,由于LED具有良好的性能,广泛应用于日常生活领域。在LED生产过程中,固晶是决定原件可靠性的其中一个关键工序,即通过胶体把LED芯片粘结在LED支架的指定区域,形成热通路和/或电通路,为后序的焊线等工序提供条件。但是,现有技术的LED的固晶机,通常结构复杂,生产效率低、线路连接麻烦。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。为此,本发明提出一种高效率、高自动化的LED固晶装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种LED固晶装置,包括用于放置晶片的晶片盘、装晶装置、承载多个LED的灯珠板、运输装置、对灯珠板进行限位的定位块、点胶装置以及控制装置;所述装晶装置设置在晶片盘上方,包括用于从晶片盘吸取晶片并将晶片安装到LED的吸晶头、连接吸晶头的摇臂、与摇臂连接并可驱动摇臂移动的第一驱动机构;所述运输装置包括两个平行的挡板、位于两个平行挡板间的输送带以及驱动输送带运转的第二驱动机构,所述输送带用于承载和输送灯珠板;所述定位块活动连接在两个平行挡板内侧,所述定位块连接有驱动其伸缩的第三驱动机构,可阻挡或放行输送带上的灯珠板;所述点胶装置包括用于对装晶后的LED进行点胶的点胶头和驱动点胶头移动的第四驱动机构;所述控制装置分别与第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构以及第四驱动机构连接以控制其工作。
进一步,所述晶片盘侧壁设置有两个平台,所述两个平台设置连接有两个定位条。
进一步,所述定位块数量为四个,每个挡板上各两个,所述定位块位于灯珠板两侧,可固定灯珠板四角。
进一步,还包括摄像装置,所述摄像装置设置在晶片盘上方。
本发明的有益效果是:通过定位块进行精确定位,装晶装置和点胶装置同时进行工作,大大提高生产效率,该装置结构简单,实现全自动化,节省生产成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明安装结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。
参照图1,本发明的一种LED固晶装置,包括晶片盘1、装晶装置2、灯珠板5、运输装置、定位块6、点胶装置4以及控制装置。所述装晶装置2包括吸晶头21、连接吸晶头的摇臂22、与摇臂22连接并可驱动摇臂22移动的第一驱动机构23,第一驱动机构23与控制装置连接,所述晶片盘1上放置了晶片,装置运转时,摇臂22在第一驱动机构23的驱动下带动吸晶头21吸取晶片盘1上的晶片,然后将吸取的晶片移动至装有多个整齐排列LED的灯珠板5,将晶片装入指定LED中。所述运输装置包括两个平行的挡板3、位于两个平行挡板3间的输送带31以及驱动输送带31运转的第二驱动机构;所述定位块6活动连接在两个平行挡板3内侧,所述定位块6连接有驱动其伸缩的第三驱动机构,可阻挡或放行输送带上的灯珠板5,输送带31输送灯珠板5进入到加工区域,定位块6伸出,限制灯珠板5的位置,对灯珠板5进行定位,然后进行固晶点胶工序。所述点胶装置4包括点胶头41和驱动点胶头41移动的第四驱动机构42,当LED完成晶片安装后,点胶头41对LED进行点胶作业,所述第一驱动机构23、第二驱动机构、第三驱动机构以及第四驱动机构42均与控制装置连接。
本实施例中,所述晶片盘侧壁设置有两个平台,所述两个平台设置连接有两个定位条7,与这两个定位条7的连接固定可以对晶片盘进行定位固定,以保障后续吸晶头21吸取晶片的准确性。
本实施例中,所述定位块6数量为四个,每个挡板3上各两个,定位块6位于灯珠板5两侧,可固定灯珠板5四角。
本实施例中,还包括摄像装置8,所述摄像装置8设置在晶片盘1上方,摄像装置用于观测吸晶头21是否准确吸取了晶片。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而并非对其进行限制,凡未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换,其均应涵盖在本发明技术方案的范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造