[发明专利]一种介孔二氧化硅药物递送系统及其应用有效

专利信息
申请号: 201711151069.4 申请日: 2017-11-18
公开(公告)号: CN109806394B 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 王思玲;赵勤富;沙露平;焦健 申请(专利权)人: 沈阳药科大学
主分类号: A61K41/00 分类号: A61K41/00;A61K31/704;A61K31/4745;A61K31/337;A61K47/04;A61K47/22;A61P35/00
代理公司: 沈阳飞扬灵睿知识产权代理事务所(普通合伙) 21255 代理人: 靳玲
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 二氧化硅 药物 递送 系统 及其 应用
【说明书】:

发明涉及一种介孔二氧化硅药物递送系统及其应用,属于医药治疗领域的新型化疗和光热治疗结合的刺激响应型药物递送系统的研究。本发明以阿霉素作为模型药,利用CTAB为模板制备得到具备二维管状孔道结构的MSN,并使用酸萃取法除去CTAB模板,将已除去模板的MSN作为药物载体。通过二硫键将Cypate接枝修饰到载体表面,赋予载药体系高效的光热转换效率,并在最外层包覆亲水性材料TPGS用以改善载药体系的生理稳定性和生物相容性。在还原响应型释药的基础上将化疗与光热治疗结合,增加细胞对靶向载体的摄取与细胞内的递送系统还原响应性释药的敏感性,加快药物的释放,从而实现化疗和光热治疗的协同增效,进一步降低化疗药物的毒副作用。

技术领域

本发明属于医药技术领域,涉及一种介孔二氧化硅药物递送系统及其应用。具体涉及由TPGS包覆的二硫键连接光热染料Cypate的介孔二氧化硅载药体系的构建及其应用。所述的介孔二氧化硅药物递送系统可以作为新型化疗和光热治疗结合的刺激响应型药物递送系统。

背景技术

药物递送系统从给药至到达治疗部位通常需要一定的时间,传统药物递送系统由于缺乏对治疗部位的特异性识别以及到达治疗部位后引发药物释放的能力,会产生药物的提前释放,进而导致生物利用度的低下和各类的毒副作用。

为有效提高病灶组织的药物浓度,减少给药剂量,减弱抗癌药物对正常组织器官的毒副作用,利用靶部位的特殊生理特点来引发药物释放的刺激响应型药物递送系统成为了制剂学研究的热点之一。近年来已设计有具备还原敏感、pH敏感、酶敏感和光敏感等性质的刺激响应型药物递送系统,其中还原敏感目前应用得较为广泛。谷胱甘肽(GSH)作为细胞内重要的还原性物质,通常细胞外液和血浆的GSH浓度只有2-20μM,而细胞内液的GSH浓度可达到1-10mM,一些特殊病灶组织(如肿瘤组织)中的GSH浓度则可以达到正常组织的3倍以上。由于二硫键在高浓度的GSH作用下易发生断裂,可据此设计还原敏感型药物递送系统。虽然刺激响应型药物递送系统可以有效地控制药物的提前释放,从而降低药物的毒副作用,但仍然存在一些不足,主要包括:(1)药物的载药量较低,对于用药剂量大的药物不能满足临床用药剂量的需要;(2)即使采取制剂学手段提高载药量,载药体系在储存或运输过程中物理稳定性下降,不能有效抑制药物再结晶或再聚集,致使药物在生理条件下的溶解度或释放速率发生明显改变,药物的疗效显著降低等;(3)载药量过大或用药剂量的增大,都会导致药物的毒性反应与多药耐药性的产生。因此,寻找适宜的能够满足临床用药剂量要求的载药量,且载药系统稳定及疗效显著的药物递送系统是药剂学研究领域的热点与难点。

多孔材料的出现,为刺激响应型药物递送系统的设计开辟了新的道路。根据国际纯粹与应用化学联合会(IUPAC)的定义,多孔材料按照孔径的大小分为三类:孔径小于2nm的称为微孔材料,孔径介于2nm-50nm之间的称为介孔材料,孔径大于50nm的则称为大孔材料。在众多的纳米无机多孔载体中,介孔二氧化硅凭借其大小适中的孔径、巨大的比表面积和高孔隙率、均一有序可调的介孔孔径和形貌、良好的生物相容性和表面易功能化修饰的亲水性硅醇基等诸多优点,可作为理想的纳米药物载体,被广泛应用于新型药物递送系统的研究中。研究中发现介孔二氧化硅可以显著提高难溶性药物的溶出速率,并且利用其孔壁对药物分子的限制作用,提高药物的物理稳定性。

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