[发明专利]用于IGBT栅极驱动芯片的LDMOS电平移位dv/dt噪声抑制电路有效

专利信息
申请号: 201711144435.3 申请日: 2017-11-17
公开(公告)号: CN107947774B 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 徐大伟;朱弘月;董业民;李新昌;徐超 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: H03K17/16 分类号: H03K17/16;H03K17/567;H03K17/687
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 邓琪
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 igbt 栅极 驱动 芯片 ldmos 电平 移位 dv dt 噪声 抑制 电路
【权利要求书】:

1.一种用于IGBT栅极驱动芯片的LDMOS电平移位dv/dt噪声抑制电路,其中该IGBT栅极驱动芯片包括低压侧窄脉冲产生模块、LDMOS电平移位模块和输出驱动模块,且该输出驱动模块的输出端通过一栅极电阻与一待驱动的IGBT的栅极相连,其特征在于,该噪声抑制电路包括:

电压检测电路,其输入端接所述IGBT的栅极;

下拉电路,其输入端接所述电压检测电路的输出端;

RS触发器,其R端接所述下拉电路的第一输出端,S端接所述下拉电路的第二输出端,Q端接所述输出驱动模块的输入端;

第一反相器,其输入端接所述LDMOS电平移位模块的第一输出端,输出端接所述RS触发器的S端;以及

第二反相器,其输入端接所述LDMOS电平移位模块的第二输出端,输出端接所述RS触发器的R端;

其中,所述电压检测电路包括:

第二PMOS管,其源极接所述IGBT栅极驱动芯片的高端浮动电源,栅极接所述IGBT的栅极;

第三电阻,其一端接所述第二PMOS管的漏极,另一端接所述IGBT栅极驱动芯片的高端浮动地;

第四NMOS管,其源极接所述IGBT栅极驱动芯片的高端浮动地,栅极接所述IGBT的栅极;

第四电阻,其一端接所述第四NMOS管的漏极,另一端接所述IGBT栅极驱动芯片的高端浮动电源;

第三反相器,其输入端接所述第二PMOS管的漏极;和

或非门,其第一输入端接所述第三反相器的输出端,第二输入端接所述第四NMOS管的漏极,输出端接所述下拉电路的输入端。

2.根据权利要求1所述的用于IGBT栅极驱动芯片的LDMOS电平移位dv/dt噪声抑制电路,其特征在于,所述LDMOS电平移位模块包括:

第一电阻,其一端接所述IGBT栅极驱动芯片的高端浮动电源端,另一端为所述LDMOS电平移位模块的第一输出端;

第二电阻,其一端接所述IGBT栅极驱动芯片的高端浮动电源端,另一端为所述LDMOS电平移位模块的第二输出端;

第一LDMOS管,其栅极接所述低压侧窄脉冲产生模块的输出端,源极接地,漏极接所述第一电阻的另一端;

第二LDMOS管,其栅极接所述低压侧窄脉冲产生模块的输出端,源极接地,漏极接所述第二电阻的另一端。

3.根据权利要求1所述的用于IGBT栅极驱动芯片的LDMOS电平移位dv/dt噪声抑制电路,其特征在于,所述输出驱动模块包括:

第一PMOS管,其栅极接所述RS触发器的Q端,源极接所述IGBT栅极驱动芯片的高端浮动电源端,漏极接所述输出驱动模块的输出端;以及

第一NMOS管,其栅极接所述RS触发器的Q端,源极接所述IGBT栅极驱动芯片的高端浮动地,漏极接所述输出驱动模块的输出端。

4.根据权利要求1所述的用于IGBT栅极驱动芯片的LDMOS电平移位dv/dt噪声抑制电路,其特征在于,所述下拉电路包括:

第二NMOS管,其漏极接所述RS触发器的S端,源极接所述IGBT栅极驱动芯片的高端浮动地,栅极接所述电压检测电路的输出端;以及

第三NMOS管,其漏极接所述RS触发器的R端,源极接所述IGBT栅极驱动芯片的高端浮动地,栅极接所述电压检测电路的输出端。

5.根据权利要求1所述的用于IGBT栅极驱动芯片的LDMOS电平移位dv/dt噪声抑制电路,其特征在于,所述噪声抑制电路集成在所述IGBT栅极驱动芯片内。

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