[发明专利]多孔吸液芯及其制备方法

说明书

提供一种多孔吸液芯的制备方法，包括如下步骤：a)配制第一次电沉积电解液，为包括0.5‑1.8mol/L硫酸和0.1‑0.5mol/L硫酸铜的水溶液；b)配制第二次电沉积电解液，为包括0.2‑0.9mol/L硫酸和0.4‑0.9mol/L硫酸铜的水溶液；c)采用表面活性剂和碱性化合物的混合溶液对金属基底表面进行清洗，再用稀盐酸活化，然后清洗干净；以及d)将处理后的基底在所述第一次电沉积电解液中进行第一次电沉积，然后在所述第二次电沉积电解液中进行第二次电沉积；其中，第二次电沉积所用电流小于第一次电沉积电流。通过本发明方法可以在基底表面直接获得具有特定排布的、具有优异毛细力和渗透度的多孔结构，有利于工质传输。

技术领域

本发明涉及均热板结构吸液芯结构，特别涉及一种通过软模板法制备的多孔均热板吸液芯制备方法。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品逐渐趋于微小化，由于电子产品的功能越来越多，其散热元件越来越集中在更小的范围内。因此电子产品的散热是产品设计和生产组装过程中必须考虑的一个重要议题。

依靠相变散热而发明的热管、均热板等电子产品散热器件也应运而生，并在产品功能中提供了很好的散热保证。也因此，诸如此类的散热器件给制造厂商创造了不菲的价值和利润。均热板等散热器件的散热功率也亟待进一步的提高。CN103542749A公开了一种仿生均热板吸液芯，该吸液芯结构有利于工质的传输，提高了均热板的散热能力，但由于结构较为复杂，需要用到光刻等复杂且昂贵的设备。发明专利CN106435665A通过电化学沉积制备一种具有天然多尺度树枝状微针翅铜表面结构作为热管或均热板的吸液芯结构，这一结构作为超薄吸液芯为均热板的设计带来了新的思路。但该专利所述结构容易造成工质被气流携带，降低传热效率。

发明内容

为克服以上缺点和不足，本发明提供多孔吸液芯的制备方法，包括如下步骤：a)配制第一次电沉积电解液，为包括0.5-1.8mol/L硫酸和0.1-0.5mol/L硫酸铜的水溶液；b)配制第二次电沉积电解液，为包括0.2-0.9mol/L硫酸和0.4-0.9mol/L硫酸铜的水溶液；c)采用表面活性剂和碱性化合物的混合溶液对基底表面进行清洗，再用稀盐酸活化，然后清洗干净；以及d)将处理后的基底在所述第一次电沉积电解液中进行第一次电沉积，然后在所述第二次电沉积电解液中进行第二次电沉积；其中，第二次电沉积的电流密度小于第一次电沉积电流密度。

根据本发明的一实施方式，所述第一次电沉积电解液中硫酸与硫酸铜摩尔浓度比为5.5:4.5-9:1。

根据本发明的另一实施方式，所述第一次电沉积电解液中硫酸与硫酸铜摩尔浓度比为7:3-8:2。

根据本发明的另一实施方式，所述第一次电沉积的电流密度为0.5-5A/cm²，沉积时间为10s-10min。

根据本发明的另一实施方式，所述第一次电沉积的电流密度为0.8-1.5A/cm²，沉积时间为50-90s。

根据本发明的另一实施方式，所述第二次电沉积的电流密度为0.01-0.1A/cm²，沉积时间为5-15min，

根据本发明的另一实施方式，所述第二次电沉积的电流密度为0.02-0.05A/cm²，时间为10-15min。

本发明还涉及一种多孔吸液芯，由上述方法制成。多孔吸液芯的孔隙尺寸下层比上层小，多孔结构的孔壁上层更加致密。

本发明采用两次电沉积，形成的多孔结构更强健，无需进行后续烧结，与现有技术相比优化了工艺，节约了能源。本发明的方法可以用于各种形状的热管和均热板产品上，多孔结构厚度可在10μm以上任意调节，为产品的个性化设计提供新的方向。通过本发明方法可以在基底表面直接获得具有特定排布的、具有优异毛细力和渗透度的多孔结构，有利于工质传输。

附图说明