[发明专利]一种内嵌低触发电压PNP结构的双向ESD防护结构在审
申请号: | 201711136014.6 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN107731814A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 任舰;苏丽娜;李文佳 | 申请(专利权)人: | 淮阴师范学院 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)11562 | 代理人: | 宋平 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 内嵌低 触发 电压 pnp 结构 双向 esd 防护 | ||
1.一种内嵌低触发电压PNP结构的双向ESD防护结构,用于IC片上ESD防护器件;主要包括P衬底(101)、第一N阱(102)、P阱(103)、第二N阱(104)、第一N+注入区(105)、第一P+注入区(106)、第一P+跨桥(107)、第二P+注入区(108)、第二P+跨桥(109)、第二P+注入区(110)、第二N+注入区(111)、第一场氧隔离区(112)、第二场氧隔离区(113)、第三场氧隔离区(114)、第四场隔离区(115)、第五场氧隔离区(116)、第六场氧隔离区(117)、第七场氧隔离区(118)、第八场氧隔离区(119)、金属阳极和金属阴极;其特征在于:包括内嵌PNP结构和SCR结构;所述的内嵌PNP结构由第一P+注入区(106)、第一N阱(102)、第一P+跨桥(107)、P阱(103)和第二P+注入区(108)构成;所述的SCR结构由第一P+注入区(107)、第一N阱(102)、P阱(103)、第二N阱(104)、第二N+注入区(111)构成;所述第二P+注入区(108)始终与电极GND相连;
所述P型衬底(101)的表面区域从左到右依次设有所述第一N阱(102)、所述P阱(103)和所述第二N阱(104);
在所述第一N阱(102)的表面区域从左到右依次设有所述第一场氧隔离区(112)、所述第一N+注入区(105)、所述第二场氧隔离区(113)、所述第一P+注入区(106)、所述第三场氧隔离区(114)和所述第一P+跨桥(107);
所述第一场氧隔离区(112)的左侧与所述第一N阱(102)的左侧边缘相连,所述第一场氧隔离区(112)的右侧与所述第一N+注入区(105)的左侧直接相连,所述第一N+注入区(105)的右侧与所述第二场氧隔离区(113)的左侧相连,所述第二场氧隔离区(113)的右侧与所述第一P+注入区(106)的左侧相连,所述第一P+注入区(106)的右侧与所述第三场氧隔离区(114)的左侧相连,所述第三场氧隔离区(114)的右侧与所述第一P+跨桥(107)的左侧相连,所述第一P+跨桥(107)横跨在所述第一N阱(102)和所述P阱(103)之间;
在所述P阱(103)的表面区域从左到右依次设有所述第四场氧隔离区(115)、所述第二P+注入区(108)和所述第五场氧隔离区(116);所述第四场氧隔离区(115)的左侧有所述第一P+跨桥(107)的右侧相连,所述第四场氧隔离区(115)的右侧与所述第二P+注入区(108)的左侧相连,所述第二场氧隔离区(108)的右侧与所述第五场氧隔离区(116)的左侧相连;
所述第二N阱(104)的表面区域从左到右依次设有所述第二P+跨桥(109)、所述第六场氧隔离区(117)、所述第三P+注入区(110)、所述第七场氧隔离区(118)、所述第二N+注入区(111)和所述第八场氧隔离区(119);
所述第二P+跨桥(109)横跨在所述P阱(103)和所述第二N阱(104)之间,所述第二P+跨桥(109)的左侧与所述第五场氧隔离区(116)的右侧相连,所述第二P+跨桥(109)的右侧与所述第六场氧隔离区(117)的左侧相连,所述第六场氧隔离区(117)的右侧与所述第三P+注入区(110)的左侧相连,所述第三P+注入区(110)的右侧与所述第七场氧隔离区(118)的左侧相连,所述第七场氧隔离区(118)的右侧与所述第三N+注入区(111)的左侧相连,所述第三N+注入区(111)的右侧与所述第八场氧隔离区(119)的左侧相连,所述第八场氧隔离区(119)的右侧与所述第二N阱(104)的右侧边缘相连。
2.如权利要求1所述的一种内嵌低触发电压PNP结构的双向ESD防护结构,其特征在于:所述的金属包括第一金属(120)、第二金属(121)、第三金属(122)、第四金属(123)、第五金属(124)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的