[发明专利]一种内嵌低触发电压PNP结构的双向ESD防护结构在审

专利信息
申请号: 201711136014.6 申请日: 2017-11-15
公开(公告)号: CN107731814A 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 任舰;苏丽娜;李文佳 申请(专利权)人: 淮阴师范学院
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)11562 代理人: 宋平
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 内嵌低 触发 电压 pnp 结构 双向 esd 防护
【权利要求书】:

1.一种内嵌低触发电压PNP结构的双向ESD防护结构,用于IC片上ESD防护器件;主要包括P衬底(101)、第一N阱(102)、P阱(103)、第二N阱(104)、第一N+注入区(105)、第一P+注入区(106)、第一P+跨桥(107)、第二P+注入区(108)、第二P+跨桥(109)、第二P+注入区(110)、第二N+注入区(111)、第一场氧隔离区(112)、第二场氧隔离区(113)、第三场氧隔离区(114)、第四场隔离区(115)、第五场氧隔离区(116)、第六场氧隔离区(117)、第七场氧隔离区(118)、第八场氧隔离区(119)、金属阳极和金属阴极;其特征在于:包括内嵌PNP结构和SCR结构;所述的内嵌PNP结构由第一P+注入区(106)、第一N阱(102)、第一P+跨桥(107)、P阱(103)和第二P+注入区(108)构成;所述的SCR结构由第一P+注入区(107)、第一N阱(102)、P阱(103)、第二N阱(104)、第二N+注入区(111)构成;所述第二P+注入区(108)始终与电极GND相连;

所述P型衬底(101)的表面区域从左到右依次设有所述第一N阱(102)、所述P阱(103)和所述第二N阱(104);

在所述第一N阱(102)的表面区域从左到右依次设有所述第一场氧隔离区(112)、所述第一N+注入区(105)、所述第二场氧隔离区(113)、所述第一P+注入区(106)、所述第三场氧隔离区(114)和所述第一P+跨桥(107);

所述第一场氧隔离区(112)的左侧与所述第一N阱(102)的左侧边缘相连,所述第一场氧隔离区(112)的右侧与所述第一N+注入区(105)的左侧直接相连,所述第一N+注入区(105)的右侧与所述第二场氧隔离区(113)的左侧相连,所述第二场氧隔离区(113)的右侧与所述第一P+注入区(106)的左侧相连,所述第一P+注入区(106)的右侧与所述第三场氧隔离区(114)的左侧相连,所述第三场氧隔离区(114)的右侧与所述第一P+跨桥(107)的左侧相连,所述第一P+跨桥(107)横跨在所述第一N阱(102)和所述P阱(103)之间;

在所述P阱(103)的表面区域从左到右依次设有所述第四场氧隔离区(115)、所述第二P+注入区(108)和所述第五场氧隔离区(116);所述第四场氧隔离区(115)的左侧有所述第一P+跨桥(107)的右侧相连,所述第四场氧隔离区(115)的右侧与所述第二P+注入区(108)的左侧相连,所述第二场氧隔离区(108)的右侧与所述第五场氧隔离区(116)的左侧相连;

所述第二N阱(104)的表面区域从左到右依次设有所述第二P+跨桥(109)、所述第六场氧隔离区(117)、所述第三P+注入区(110)、所述第七场氧隔离区(118)、所述第二N+注入区(111)和所述第八场氧隔离区(119);

所述第二P+跨桥(109)横跨在所述P阱(103)和所述第二N阱(104)之间,所述第二P+跨桥(109)的左侧与所述第五场氧隔离区(116)的右侧相连,所述第二P+跨桥(109)的右侧与所述第六场氧隔离区(117)的左侧相连,所述第六场氧隔离区(117)的右侧与所述第三P+注入区(110)的左侧相连,所述第三P+注入区(110)的右侧与所述第七场氧隔离区(118)的左侧相连,所述第七场氧隔离区(118)的右侧与所述第三N+注入区(111)的左侧相连,所述第三N+注入区(111)的右侧与所述第八场氧隔离区(119)的左侧相连,所述第八场氧隔离区(119)的右侧与所述第二N阱(104)的右侧边缘相连。

2.如权利要求1所述的一种内嵌低触发电压PNP结构的双向ESD防护结构,其特征在于:所述的金属包括第一金属(120)、第二金属(121)、第三金属(122)、第四金属(123)、第五金属(124)。

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