[发明专利]线路板加工方法有效
申请号: | 201711129947.2 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN107889361B | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 胡红生 | 申请(专利权)人: | 重庆市志益鑫电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 舒梦来 |
地址: | 401555*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 加工 方法 | ||
本发明属于电子器件制造技术领域,具体涉及一种线路板加工方法,包括以下步骤:A、开料:将大铜板裁剪为若干小铜板;B、内层菲林:在铜板上贴干膜,用紫外线曝光;C、内刻蚀:将曝光后的铜板放入碱性溶液中;D、棕化、排版、压板得基板;E、钻孔,准备钻孔装置进行钻孔;钻孔装置包括包括机架、钻孔机构和除尘机构;钻孔机构包括电机、转轮、滑块、移动架、支撑块、滑杆和钻头;除尘机构包括主摆杆、直杆、除尘活塞和除尘室;本技术方案能有效排除基板内孔中的切削粉末,防止内孔堵塞。
技术领域
本发明属于电子器件制造技术领域,具体涉及一种线路板加工方法。
背景技术
线路板(PCB)在整个电子产品中,扮演了连接功能的角色,而在电子产品的功能出现故障的时候,最先被怀疑的往往就是PCB,又因为PCB的加工工艺相对复杂,所以PCB的生产控制尤为严格和重要。
PCB的生产流程主要分为八大部分:内层线路、层压、钻孔、孔金属化、外层干膜、外层线路、丝印、表面工艺和后工序。其中内层线路又具体包括开料、内层菲林、内刻蚀、棕化、排版、压板、钻孔和沉铜。
目前在用基板钻孔制作线路板的过程中,经常会出现基板内孔堵塞的不良情况,造成这种不良的其中一个主要原因在于:钻孔的时候,产生的切削粉末残留在内孔中,即切削粉末没有得到及时的排除。
发明内容
本发明的目的在于提供一种线路板加工方法,能有效排除基板内孔中的切削粉末,防止内孔堵塞。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:线路板加工方法,包括以下步骤:
A、开料:将大铜板裁剪为若干小铜板;
B、内层菲林:在铜板上贴干膜,用紫外线曝光;
C、内刻蚀:将曝光后的铜板放入碱性溶液中;
D、棕化、排版、压板得基板;
E、钻孔:准备钻孔装置进行钻孔;钻孔装置包括机架、钻孔机构和除尘机构;钻孔机构包括电机、转轮、滑块、移动架、支撑块、滑杆和钻头;电机的输出轴与转轮连接,转轮的端部与滑块固定连接;移动架上设有与滑块滑动连接的滑槽;支撑块固定在机架上,且支撑块上设有通孔;滑杆一端与移动架连接,另一端贯穿通孔与钻头连接;除尘机构包括主摆杆、直杆、除尘活塞和除尘室;主摆杆一端与移动架铰接,另一端与直杆铰接;直杆与除尘活塞固定连接;除尘活塞滑动连接在除尘室内;除尘室上设有带有进气单向阀的进气口,除尘室顶部设有用于放置基板的支撑台,且支撑台上设有对准钻头的冲孔;将基板放在支撑台上,启动电机。
上述技术方案的有益效果在于:
1、将转轮的转动运动形式转化为移动架的上下运动,使得通过滑杆与移动架连接的钻头进行间断性的钻孔,方便在钻孔完一个基板之后,有一定的缓冲时间让下一个基板进入支撑台,钻孔结构简单,操作方便。
2、通过让滑杆穿过支撑块上的通孔,使得钻头的上下移动不易出现偏移,钻孔效果更佳。
3、通过主摆杆的摆动,使得移动架和直杆之间的距离受限于主摆杆的长度而发生变化,使得除尘活塞在除尘室内进行往复移动,从而让除尘室内进行吸气、排气,并通过进气单向阀的设置,使得排气的时候只能从冲孔排出,从而对钻孔后的基板进行除尘作业,排除基板内孔中的切削粉末,防止内孔堵塞;且本装置结构巧妙,充分结合了钻孔和除尘作业。
优选方案一,作为基础方案的优选方案,钻孔装置还包括固定机构;固定机构包括缸体、推拉杆、鼓气活塞和用于固定基板的气囊;缸体固定在机架上,推拉杆一端与移动架固定连接,另一端与鼓气活塞固定连接;鼓气活塞滑动设置在缸体内;缸体的端部设有与气囊连通的喷气口。充分利用移动架的上下移动,使得鼓气活塞对气囊进行鼓气、抽气动作,从而对基板进行固定或者取消固定作用,钻孔效果更佳。同时,通过气囊固定基板,不易对基板造成二次损伤。
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