[发明专利]一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆方法及装置在审
申请号: | 201711122066.8 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN107731661A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 陈鑫宇;徐明星;夏冬生;史国顺 | 申请(专利权)人: | 山东芯诺电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司37212 | 代理人: | 周仕芳,卢登涛 |
地址: | 272100 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 玻璃 钝化 晶片 玻璃胶 方法 装置 | ||
1.一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆方法,其特征在于,所述涂覆方法包括如下步骤:
(1)将待涂覆玻璃胶的晶片放于特制吸盘,并处于同心位置,打开真空控制开关,将晶片吸附在特制吸盘表面;
(2)用硅胶勺取一定量的玻璃胶,滴于晶片中心位置,同时按下电机旋转开关,晶片伴随特制吸盘进行旋转;
(3)硅胶勺底部与晶片中心玻璃胶表面轻微接触,并将硅胶勺沿直线向晶片边缘匀速移动,移动时间与吸盘旋转时间相同;
(4)玻璃胶通过硅胶勺底部推涂加之特制吸盘离心力均匀地涂覆在晶片表面,并通过调整特制吸盘转速及旋转时间控制晶片表面玻璃胶厚度,达到晶片表面玻璃胶厚度一致。
2.根据权利要求1所述的一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆方法,其特征在于,所述步骤(1)中玻璃胶的量根据硅胶勺的容量确定,玻璃胶量为2-4g。
3.根据权利要求1所述的一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆方法,其特征在于,所述步骤(2)中特制吸盘转速500-800转/分钟。
4.根据权利要求1所述的一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆方法,其特征在于,所述步骤(3)中移动时间与吸盘旋转时间相同约为5-8秒。
5.根据权利要求1所述的一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆方法,其特征在于,所述晶片表面玻璃胶厚度约为50-70um。
6.根据权利要求1所述的一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆方法,其特征在于,所述硅胶勺为聚四氟乙烯材质,具有耐酸碱腐蚀耐高温特性,且对玻璃胶无污染。
7.一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆装置,其特征在于,包括特制电机(3)、特制吸盘(4),特制电机(3)连接有中空电机转轴(6),中空电机转轴(6)连接特制吸盘(4),特制吸盘(4)上固定有晶片(5),所述中空电机转轴(6)连接有真空系统;
特制吸盘(4)内部有真空凹槽,中心开孔为真空孔,与中空电机转轴(6)相通形成真空管路;
晶片(5)放到特制吸盘(4)表面,接通真空系统,晶片(5)吸附在特制吸盘(4)表面,打开特制电机(3),晶片(5)伴随特制吸盘(4)与中空电机转轴(6)进行旋转,运行结束后释放真空系统,取下晶片(5)。
8.根据权利要求7所述的一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆装置,其特征在于,所述特制电机(3)连接有电机转速控制盒(1),电机转速控制盒(1)上设有电机旋转开关(2);
电机转速控制盒(1)设置多段转速,实现低转速到高转速转换,并且可以设定旋转时间。
9.根据权利要求7所述的一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆装置,其特征在于,所述真空系统连接有电磁阀(7),电磁阀(7)连接有真空控制开关(8)。
10.根据权利要求7所述的一种玻璃钝化晶片玻璃胶涂覆装置,其特征在于,所述特制吸盘(4)为铁氟龙材质,表面加工有凹槽,并连通至特制吸盘(4)中心位置的真空孔处,即晶片(5)放置于特制吸盘(4)表面,通过真空控制开关(8)开启,晶片(5)被牢固吸附在特制吸盘(4)表面,并随着特制吸盘(4)进行旋转运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造