[发明专利]具有集成触摸传感器的显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201711115328.8 | 申请日: | 2017-11-13 |
公开(公告)号: | CN108206198B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 宋泰俊;李揆煌 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杜诚;穆云丽 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 集成 触摸 传感器 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示装置,包括:
基板;
设置在所述基板上的发光元件;
设置在所述发光元件上的封装堆叠体;
设置在所述基板和所述封装堆叠体之间的至少一层电介质膜;
设置在所述封装堆叠体上的多个触摸电极,所述多个触摸电极包括:在第一方向上布置在所述封装堆叠体上的第一多个触摸电极;以及在第二方向上布置在所述封装堆叠体上的第二多个触摸电极,所述第二方向与所述第一方向正交;以及
电连接至所述第一多个触摸电极的触摸驱动焊盘以及电连接至所述第二多个触摸电极的触摸感测焊盘,所述触摸驱动焊盘和所述触摸感测焊盘设置在所述至少一层电介质膜上,
其中,所述第一多个触摸电极和所述第二多个触摸电极中的每一个触摸电极包括:第一导电层,其包括不透明导电层;以及第二导电层,其包括晶体透明导电层,
其中,所述第一导电层设置在所述第二导电层下方,
其中,所述第一导电层具有比所述第二导电层高的导电性,以及
其中,通过湿蚀刻过程形成所述第一多个触摸电极和所述第二多个触摸电极,在所述湿蚀刻过程中,使用所述第二导电层作为掩模蚀刻所述第一导电层。
2.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:电连接至所述触摸驱动焊盘和所述第一多个触摸电极的第一布线线路以及电连接至所述触摸感测焊盘和所述第二多个触摸电极的第二布线线路,所述第一布线线路和所述第二布线电路覆盖所述封装堆叠体的侧表面。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述第一布线线路和所述第二布线线路接触所述封装堆叠体的所述侧表面。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中,所述第一布线线路和所述第二布线线路中的每一个包括:第一导电层,其包括不透明导电层;以及第二导电层,其包括晶体透明导电层。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述触摸驱动焊盘和所述触摸感测焊盘中的每一个包括:第一导电层,其包括不透明导电层;以及第二导电层,其包括晶体透明导电层。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述第一多个触摸电极的第一导电层和第二导电层分别为与所述触摸驱动焊盘的第一导电层和第二导电层相同的层,并且也分别为与所述触摸感测焊盘的第一导电层和第二导电层相同的层。
7.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:
在所述封装堆叠体与所述第一多个触摸电极及所述第二多个触摸电极之间形成的触摸缓冲膜,其中,
所述触摸缓冲膜由光丙烯醛基、环氧基、聚对二甲苯-C、聚对二甲苯-N、聚对二甲苯-F和硅氧烷基有机膜中的至少一种形成。
8.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:
设置在所述第一多个触摸电极和所述第二多个触摸电极之间的触摸电介质膜;
用于互连所述第一多个触摸电极的第一桥;以及
用于互连所述第二多个触摸电极的第二桥。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中,所述触摸电介质膜被设置在所述第一桥和所述第二桥之间。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中,所述第一桥和所述第二桥中的至少一个桥具有至少一个狭缝。
11.根据权利要求8所述的显示装置,其中,所述封装堆叠体包括:
设置在所述发光元件上的第一无机封装层;
设置在所述发光元件上的第二无机封装层;以及
设置在所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间的有机封装层。
12.根据权利要求11所述的显示装置,其中,所述触摸电介质膜和所述有机封装层中的至少一个由光丙烯醛基、环氧基、聚对二甲苯-C、聚对二甲苯-N、聚对二甲苯-F和硅氧烷基有机膜中的至少一种形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的