[发明专利]电子封装绝缘材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于绝缘材料技术领域，具体涉及电子封装绝缘材料及其制备方法。

背景技术

电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料，使电子设备免受外界环境的干扰、保护电子设备、提高电子设备的寿命和增强电子设备环境适应的能力。

电子封装材料主要包括陶瓷基封装材料、塑料基封装材料和金属基封装材料。其中陶瓷基封装材料虽然具有高强度、高热导率、热稳定性、热膨胀系数匹配和良好的化学稳定性等优点，但是其制造工艺复杂、成本高，适合航空航天及军事领域。塑料基封装材料由于其封装工艺简单、成本低而广泛使用。塑料基封装材料主要有：环氧树脂封装材料、有机硅封装材料、聚酰亚胺封装材料和聚氨酯封装材料等，其中环氧树脂所占的比例最大，环氧树脂封装材料具有优异的电绝缘性、吸水率低、成型简单、耐热等优点，但是其热导率不高，并且在高温环境下，水汽会影响材料的玻璃化转变温度、弹性模量和强度，进而影响材料的封装的可靠性。因此，我们提供一种复合电子封装绝缘材料，以弥补单一材料在加工制作及性能上的不足。

发明内容

本发明的目的是提供电子封装绝缘材料及其制备方法，以解决上述至少一种技术问题。

本发明的技术方案来如下：

电子封装绝缘材料，由以下重量份的组分制备而得：

糠酮甲醛树脂36-55份、环氧油酸丁酯12-28份、羧基丁腈橡胶4-13份、陶瓷粉2-7份、邻氯对氨基苯酚2-5份、鲸蜡基聚氧乙烯醚2-7份、硅油3-8份、哌嗪-2-羧酸盐1-5份、硅酸盐水泥0.3-1.8份、PE蜡0.2-1.5份、3-甲基四氢苯二甲酸酐0.8-2.4份。

上述技术方案中，所述陶瓷粉由以下重量份的组分制备而成：硝酸镧4-7.6份、氯化镁1-3.8份、钛酸钾0.9-2.5份、碳酸钼3.2-6份、赖氨酸2.2-5份、尿素1.8-4.3份和去离子水50-75份。

上述技术方案中，所述陶瓷粉的制备步骤为：

1）将硝酸镧、氯化镁加入1/3去离子水中，搅拌溶解，然后加入一半赖氨酸，继续搅拌溶解；

2）将尿素加入1/3去离子水中搅拌溶解，得到尿素溶液A；

3）取一半尿素溶液A缓慢滴加步骤1）中，滴加时间为30min，滴加完毕后搅拌均匀，得到混合液M；

4）将步骤3）得到的混合液M转移至微波反应釜中，然后在130-180℃下微波水热反应10-60min，冷却后取出，过滤，得到产物I；

5）将钛酸钾、碳酸钼加入余下1/3去离子水中，搅拌溶解，然后加入余下一半赖氨酸和产物I，继续搅拌混合均匀，随后缓慢滴加一半尿素溶液A，滴加时间为30min，滴加完毕后搅拌均匀，得到混合液N；

6）将混合液N转移至微波反应釜中，然后在150-180℃下微波水热反应10-60min，冷却后取出，过滤洗涤并真空干燥，即得。

上述技术方案中，所述硅油为端乙烯基硅油、烷基改性硅油、四乙氧基硅油或氢封端苯基硅油。

上述技术方案中，由以下重量份的组分制备而得：

糠酮甲醛树脂38-52份、环氧油酸丁酯14-27份、羧基丁腈橡胶4.5-11.3份、陶瓷粉2.8-6.5份、邻氯对氨基苯酚2.2-4.7份、鲸蜡基聚氧乙烯醚2.6-5.8份、硅油3.2-7份、哌嗪-2-羧酸盐1.3-4.5份、硅酸盐水泥0.4-1.4份、PE蜡0.3-1.2份、3-甲基四氢苯二甲酸酐0.9-2.1份。

本发明的另一技术方案来如下：

电子封装绝缘材料的制备方法，包括以下步骤：

（1）按上述重量份配料；

（2）将羧基丁腈橡胶和环氧油酸丁酯置于10-20倍总重量份的丙酮中至完全溶解，得溶液A，备用；

（3）将糠酮甲醛树脂与陶瓷粉混合均匀，然后加入步骤（2）中的溶液A，超声分散均匀，得溶液B；

（4）将溶液B与邻氯对氨基苯酚混合均匀，在60-100℃下搅拌2-8h，得溶液C；

（5）将鲸蜡基聚氧乙烯醚、硅酸盐水泥、哌嗪-2-羧酸盐、硅油、PE蜡和3-甲基四氢苯二甲酸酐混合均匀，然后加入溶液C中，搅拌混合均匀，得溶液D；

（6）将溶液D倒入模具中除气泡，在70-90℃下保温1-5h，冷却至室温，即得电子封装绝缘材料。

上述技术方案中，所述步骤（4）中，在70-85℃下搅拌3-6h。

上述技术方案中，所述步骤（6）中，在75-85℃下保温1-3h。