[发明专利]一种紫外LED封装结构有效
| 申请号： | 201711092487.0 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN108134007B | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 时军朋;黄永特;林秋霞;李兴龙 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/58;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘结层 透镜 支架 填充材料层 封装结构 紫外LED 腔体 多层结构 腔体内部 层结构 封装 | ||
1.一种紫外LED封装结构，包括：支架、腔体、LED芯片、填充材料层、粘结层以及透镜，所述腔体位于所述支架与透镜之间，所述LED芯片位于所述腔体内部，所述支架与透镜通过粘结层进行封装，其特征在于：所述粘结层为多层结构，且所述粘结层的至少一层结构的材料与填充材料层的材料相同。
2.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述粘结层为至少三层结构，包括：与所述透镜接触的第一层、与所述支架接触的第二层，以及介于第一层与第二层之间的第三层。
3.根据权利要求2所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述粘结层为至少五层结构，包括：介于第一层与第三层之间的第四层，以及介于第二层与第三层之间的第五层。
4.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述粘结层包括不连续层。
5.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述填充材料层含有Si-F或者C-F键或Si-O键或C-C键。
6.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述填充材料层为液态。
7.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述填充材料的折射率介于1.3~1.6之间。
8.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述填充材料层于260~320nm波段的透射率大于80%。
9.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述填充材料层包覆所述LED芯片。
10.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述支架包括碗杯结构。
11.根据权利要求10所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述碗杯结构与支架为一体成型，或者碗杯结构与支架为独立成型。
12.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述透镜的球心于支架的上表面中心位置法线方向移动。
13.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述透镜的球心位于所述腔体内部。
14.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述透镜的球心位于所述透镜的下表面。
15.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述透镜的球心位于所述支架的上表面。
16.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述透镜的球心位于所述LED芯片的上表面或者下表面或者内部。
17.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述透镜的球心位于所述填充材料层的上表面或者下表面或者内部。
18.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述透镜含有一内凹的空腔。
19.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述透镜的外表面包括一弧面部分，且该弧面部分为球面的一部分。
20.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述透镜包括底平面层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市三安光电科技有限公司，未经厦门市三安光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711092487.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED灯封装结构
- 下一篇：电阻转换存储器元件及其制造方法
