[发明专利]一种柔性显示装置及其制造方法在审
申请号: | 201711089857.5 | 申请日: | 2017-11-08 |
公开(公告)号: | CN107833906A | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 林鸿;袁永;何水;冷传利 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体地说,涉及一种柔性显示装置及其制造方法。
背景技术
随着电子科技的快速发展,显示装置已经被广泛应用在人们的生活中,如手机、电脑和平板等。
目前显示屏的一个发展趋势为窄边框设计,即显示屏除了显示区外的边框区越来越小。基于该发展趋势,柔性OLED面板得到了快速的发展,如图1所示,柔性面板可以将部分边框区101弯折到显示屏的背面,减小可视下的边框区尺寸。
通常,如图2所示,由于无机膜的抗弯折能力较差,因此需要将边框区弯折的部分(弯折区)中的无机膜201刻蚀掉,然后通过在弯折区设置金属线202进行电信号的传输。然而,柔性面板中无机膜201的层数较多,在进行无机膜的刻蚀时,各膜层之间会出现坡度角203,并残留有光刻胶,进而导致相邻的金属线间发生短路。
因此,如何提供一种柔性显示装置,能够避免弯折区中相邻金属线间短路的问题,是本领域技术人员亟待解决的一个技术难题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种柔性显示装置及其制造方法,以解决现有技术中弯折区金属线间短路的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种柔性显示面板,包括:
弯折区和非弯折区;
柔性基板;
无机层,所述无机层设置在所述柔性基板上,且所述无机层在所述弯折区开设有凹槽;
平坦化层,所述平坦化层设置在所述无机层上,填充所述凹槽;
第一金属走线,所述第一金属走线设置在所述非弯折区,且所述第一金属走线位于所述无机层和所述平坦化层之间;
第二金属走线,所述第二金属走线设置在所述平坦化层上,与所述第一金属走线电连接且至少位于所述弯折区。
一种柔性显示装置的制造方法,包括:
提供柔性基板,所述柔性基板包括显示区和非显示区,所述非显示区包括弯折区;
在所述柔性基板上形成无机层,所述无机层包括缓冲层、栅极绝缘层、第一绝缘层以及源漏绝缘层;
在位于所述弯折区中的所述无机层中开设凹槽;
在位于所述显示区中的所述无机层上制作第一金属走线;
在所述无机层上形成平坦化层;
在所述平坦化层上制作第二金属走线,以使所述第二金属走线与所述第一金属走线电连接且至少位于所述弯折区。
与现有技术相比,本发明所提供的技术方案具有以下优点:
本发明所提供的一种柔性显示装置,该柔性显示装置首先在柔性基板上设置有无机层,然后将无机层在弯折区开设有凹槽,并将该凹槽填充有平坦化层。然后在非弯折区设置有第一金属走线,且第一金属走线位于无机层和平坦化层之间,之后,在平坦化层上设置有第二金属走线,该第二金属走线与第一金属走线电连接且至少位于弯折区。可见,本方案采用第二金属走线作为弯折区的金属走线,由于其不位于凹槽内部,不具备较大的坡度角,因此不容易产生半导体胶残留,进而不容易发生金属走线间的短路。
除此,本实施例还在平坦化层上设置了有机层,且第二金属走线被有机层覆盖,进而形成了有机层-金属走线-有机层的叠层结构,能够有效的分散应力,提高金属走线的耐弯折性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中一种柔性显示屏的结构示意图;
图2为现有技术中采用金属走线的弯折区的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种柔性显示装置的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的一种柔性显示装置的又一结构示意图;
图5为本发明实施例提供的一种柔性显示装置的又一结构示意图;
图5a为本发明实施例提供的一种柔性显示装置的又一结构示意图;
图5b为本发明实施例提供的一种柔性显示装置的又一结构示意图;
图6为本发明实施例提供的一种柔性显示装置的又一结构示意图;
图7为本发明实施例提供的一种柔性显示装置的制造方法的流程示意图;
图8为本实施例提供的一种电子装置的结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的