[发明专利]一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

说明书

本发明公开了一种壳体的加工方法，包括：对壳体的预设区域进行抛光处理；对壳体的外表面进行喷砂处理，以使壳体的外表面形成喷砂结构；在预设区域上沿着预设轮廓线去除喷砂结构，以使预设区域中未覆盖有喷砂结构的部位形成具有抛光面的预设标志。本发明实施例提供的壳体的加工方法通过抛光壳体的预设区域，使得壳体此时的预设区域为高亮的镜面，亮度较高，再沿着预设轮廓线去除预设区域上的喷砂结构，能够直接在预设区域上形成预设标志，并且该预设标志由于并无喷砂结构的覆盖而露出高亮的镜面，形成高亮的预设标志，从而在壳体加工出亮度较高的预设标志。本发明还提供一种壳体和移动终端。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。

背景技术

随着科技的发展和市场的需求，全金属的手机的需求愈来愈大。现有技术中在金属手机的外壳上的产品商标标志一般加工成高亮的效果。其中，一般通过镭雕和曝光显影的方式使得产品商标标志具有高亮的效果。但是，发明人发现上述方式的产品商标标志偏亚光，并且加工成本较高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种壳体的加工方法、和应用该加工方法加工出来的壳体和移动终端，其能够在壳体上加工出高亮的标志且加工成本较低。

本发明提供了一种壳体的加工方法，包括：

在壳体的预设区域进行抛光处理，所述预设区域用于设置预设标志；

对所述壳体的外表面进行喷砂处理，以使所述壳体的外表面形成喷砂结构；

在所述预设区域上沿着预设轮廓线去除喷砂结构，以使所述预设区域中未覆盖有喷砂结构的部位形成具有抛光面的所述预设标志。

其中，在所述在壳体的预设区域进行抛光处理的步骤前，还包括：

打磨所述壳体的外表面。

其中，在所述在所述预设区域上沿着预设轮廓线去除喷砂结构的步骤后，还包括：

对所述壳体进行表面处理。

其中，所述表面处理包括阳极氧化处理和喷涂处理中的至少一种。

其中，所述预设标志为文字标志；或者，

所述预设标志为图案标志；或者，

所述预设标志为图案与文字组成的标志。

其中，所述预设标志为产品商标标志；或者，

所述预设标志为产品型号标志。

其中，在所述打磨所述壳体的外表面的步骤前，还包括：：

提供基板；

在数控机床上对所述基板进行切削加工，以使所述基板形成壳体。

其中，通过镭雕工艺对壳体的预设区域进行抛光处理。

其中，通过镭雕在壳体的预设区域进行抛光处理。

另一方面，本发明实施例还提供了一种壳体，所述壳体设置有预设标志和围绕所述预设标志的亚光区域，所述预设标志具有抛光面，所述抛光面通过在所述壳体上对应所述预设标志的部位依次进行抛光、喷砂处理和沿着预设轮廓去除喷砂结构的处理形成；所述亚光区域具有喷砂面，所述喷砂面通过在所述亚光区域进行喷砂处理形成。

再一方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。

在本发明实施例提供的壳体的加工方法通过抛光壳体的预设区域，使得壳体此时的预设区域为高亮的镜面，亮度较高，再沿着预设轮廓线去除预设区域上的喷砂结构，能够直接在预设区域上形成预设标志，并且该预设标志由于并无喷砂结构的覆盖而露出高亮的镜面，形成高亮的预设标志，从而在壳体加工出亮度较高的预设标志。