[发明专利]Micro LED转运装置、转运方法及其制作方法

权利要求书

1.一种Micro LED转运装置，其特征在于，包括：转运基板、位于所述转运基板上的驱动电极、以及位于所述驱动电极背离所述转运基板一侧的转运单元阵列，所述转运单元阵列包含多个转运单元；

其中，所述驱动电极为导电传输线，所述驱动电极的一端与驱动芯片直接相连，另一端与所述转运单元电连接，所述驱动芯片输出的驱动电压，经过所述驱动电极的传输，直接施加在所述转运单元上，以使所述转运单元产生电磁力、或热能、或静电，以吸附Micro LED；

其中，所述驱动电极包括：

沿第一方向排布的多个第一电极和沿第二方向排布的多个第二电极，所述第一方向与所述第二方向相交；

所述多个第一电极和所述多个第二电极位于不同层，且采用绝缘层绝缘设置，其中，所述多个第一电极或所述多个第二电极位于所述转运基板表面上；

所述多个第一电极均与所述驱动芯片电连接，所述多个第二电极均与所述驱动芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的Micro LED转运装置，其特征在于，所述驱动电极包括：

位于所述转运基板表面上，且沿第一方向排布的多个第一电极，所述多个第一电极均与所述驱动芯片电连接；

位于所述第一电极表面上的第一绝缘层，所述第一绝缘层上具有多个第一通孔；

位于所述第一绝缘层表面上，且沿第二方向排布的多个第二电极，所述第一方向与所述第二方向相交，所述多个第二电极均与所述驱动芯片电连接；

位于所述第二电极与所述转运单元之间的第二绝缘层，所述第二绝缘层上具有多个第二通孔和多个第三通孔，其中，所述第一通孔与所述第三通孔连通；

其中，所述第一电极通过贯穿所述第一通孔和第三通孔的导电材料，与所述转运单元的第一电极引线电连接，所述第二电极通过贯穿所述第二通孔的导电材料，与所述转运单元的第二电极引线电连接。

3.根据权利要求1所述的Micro LED转运装置，其特征在于，所述驱动电极包括：

位于所述转运基板表面上，且沿第二方向排布的多个第二电极，所述多个第二电极均与所述驱动芯片电连接，所述转运基板具有多个第二通孔和多个第三通孔；

位于所述第二电极表面上的第一绝缘层，所述第一绝缘层上具有多个第一通孔，其中，所述第一通孔与所述第三通孔连通；

位于所述第一绝缘层表面上，且沿第一方向排布的多个第一电极，所述第一方向与所述第二方向相交，所述多个第一电极均与所述驱动芯片电连接；

位于所述第一电极表面上的第一保护层；

所述转运单元设置于所述转运基板背离所述第二电极的一侧，且所述转运单元包括第一电极引线和第二电极引线；

其中，所述第一电极通过贯穿所述第一通孔和第三通孔的导电材料，与所述转运单元的第一电极引线电连接，所述第二电极通过贯穿所述第二通孔的导电材料，与所述转运单元的第二电极引线电连接。

4.根据权利要求2或3所述的Micro LED转运装置，其特征在于，所述转运单元远离所述转运基板的区域还设置有铁磁性结构、以及缠绕所述铁磁性结构的导电线圈，所述导电线圈的一端与所述第一电极引线电连接，另一端与所述第二电极引线电连接。

5.根据权利要求2或3所述的Micro LED转运装置，其特征在于，所述转运单元远离所述转运基板的区域还设置有发热电极，所述发热电极的一端与所述第一电极引线电连接，另一端与所述第二电极引线电连接。

6.根据权利要求5所述的Micro LED转运装置，其特征在于，所述转运单元远离所述转运基板的区域还设置有热熔材料，所述发热电极与所述热熔材料接触，以在通电的状态下，熔化所述热熔材料。