[发明专利]量子功能板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711075227.2 申请日: 2017-11-06
公开(公告)号: CN107807475A 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 黄海涛;黄敏 申请(专利权)人: 南通创亿达新材料股份有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 南通市永通专利事务所(普通合伙)32100 代理人: 葛雷
地址: 226400 江苏省南通*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 量子 功能 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种量子功能板及其制备方法。

背景技术

常规使用在背光技术中的量子膜,通常是以特定的胶均匀混合一定比例的量子点,同时上下层由阻隔膜(主要材质是PET)包覆贴合而成。量子点是由有限数目的原子组成,三个维度尺寸均在纳米数量级。量子点一般为球形或类球形,稳定直径在2~20 nm的纳米粒子。是在纳米尺度上的原子和分子的集合体,既可由一种半导体材料组成,如由IIB.VIA族元素或IIIA.VA族元素组成,也可以由两种或两种以上的半导体材料组成。因量子点不能暴露在空气中(需要阻隔水和氧),造成制作成薄膜的方式成本较高。使用到液晶电视背光模组中,同时还需要与其他光学组件(扩散板/导光板、光学膜)进行搭配使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提升背光组装效率、促进背光机械化组装的量子功能板及其制备方法。

本发明的技术解决方案是:

一种量子功能板,其特征是:包括基板,基板上设有涂布层;所述涂布层是聚苯乙烯和量子点的混合胶涂布后的固化层;所述基板为三层结构形式,为模内共挤而成,基板材料为透明的有机高分子塑料材料,所述三层结构,其中一层中加有扩散粒子或类似功能性物质;

所述聚苯乙烯和量子点的混合胶涂布后的固化层是由下列方法制成:

将制作好的聚苯乙烯和量子点的混合胶经过供胶系统进入涂布头/涂布辊进行涂布作业,均匀附在基板表面形成一个薄层,然后通过UV光照或者烘箱系统固化在基板表面。

所述透明的有机高分子塑料材料为PMMA、PS、PC、MS、PET、PP或其相关联的聚合物。

所述扩散粒子或类似功能性物质为有机硅、PMMA微珠或纳米SiO2/TiO2。

所述三层结构利用不同折射率材料做不同功能层,利用光线折射定律,对光线路径做一定角度分配,得到特定需要的光线。

一种量子功能板的制备方法,其特征是:包括下列步骤:

(1)聚苯乙烯和量子点的混合胶体制作:

a)将聚苯乙烯微球加入溶剂,搅拌溶胀;加入未负载的量子点,继续搅拌达到均匀分散;利用旋蒸等相关方法除去溶剂后,得到PS负载的量子点,置于研钵或研磨机中研成粉末;

b)聚苯乙烯颗粒溶解于苯乙烯单体中,溶解同时搅拌,得到粘稠溶液;

c)向粘稠溶液中加入PS负载的量子点粉末,继续加入引发剂,搅拌均匀得到混合胶体;

(2)制备基板:基板为三层结构,为模内共挤而成,通过三台挤出机同时工作,三台挤出机中熔融状态的物料在模具内复合然后通过模口挤出为一个整体;

(3)制作好的混合胶体经过供胶系统进入涂布头/涂布辊进行涂布作业,均匀附在基板表面形成一个薄层,然后通过UV光照或者烘箱系统固化在基板表面。

步骤(1)a)中所述溶剂为二氯甲烷或甲苯;聚苯乙烯微球与溶剂的质量比为:0.5-1:2;未负载的量子点的加入量为上述聚苯乙烯微球与溶剂总质量的5~10%;步骤(1)b)中聚苯乙烯颗粒与苯乙烯单体的质量比为0.5-1:1;步骤(1)c)中PS负载的量子点粉末的用量为所述粘稠溶液质量的10~15%;引发剂的用量为所述粘稠溶液质量的3~5%;引发剂为184、907、BP或TPO。

本发明的优点:

1、提升背光组装效率,直下式背光模组中扩散板和量子膜需分别清洁组装;

2、促进背光机械化组装,基材板带来的硬度挺性使量子功能板完全可机械手臂作业;

3、节省成本,省去量子膜应用带来的阻隔膜成本。

下面结合实施例对本发明作进一步说明。

具体实施方式

一种量子功能板的制备方法,包括下列步骤:

(1)聚苯乙烯和量子点的混合胶体制作:

a)将聚苯乙烯微球加入溶剂,搅拌溶胀;加入未负载的量子点,继续搅拌达到均匀分散;利用旋蒸等相关方法除去溶剂后,得到PS负载的量子点,置于研钵或研磨机中研成粉末;

b)聚苯乙烯颗粒溶解于苯乙烯单体中,溶解同时搅拌,得到粘稠溶液;

c)向粘稠溶液中加入PS负载的量子点粉末,继续加入引发剂,搅拌均匀得到混合胶体;

(2)制备基板:基板为三层结构,为模内共挤而成,通过三台挤出机同时工作,三台挤出机中熔融状态的物料在模具内复合然后通过模口挤出为一个整体;

(3)制作好的混合胶体经过供胶系统进入涂布头/涂布辊进行涂布作业,均匀附在基板表面形成一个薄层,然后通过UV光照或者烘箱系统固化在基板表面。

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