[发明专利]复合板及其制备方法和打印头有效

专利信息
申请号: 201711065280.4 申请日: 2017-11-02
公开(公告)号: CN107962827B 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 杨潮平 申请(专利权)人: 杨潮平
主分类号: B32B3/28 分类号: B32B3/28;B32B3/08;B32B17/06;B32B33/00;B32B9/00;B32B9/04;B41J2/16
代理公司: 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人: 生启
地址: 521000 广东省潮*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 复合板 及其 制备 方法 打印头
【说明书】:

发明涉及一种复合板及其制备方法和打印头。该复合板包括基板及层叠于基板上的蓄热层,蓄热层包括釉料及空心球,釉料设置于基板上,空心球分布于釉料中并形成空心球层,且空心球层远离基板的一侧到蓄热层远离基板的一侧的距离至少为蓄热层最大厚度的10%。上述复合板能够使含有该复合板的打印头的热效率高且热响应性能好。

技术领域

本发明涉及打印机领域,特别是涉及一种复合板及其制备方法和打印头。

背景技术

为了能够延长打印机的使用寿命,降低打印机的功率消耗是非常有效的方式。对于打印机而言,若要达到低功率消耗的目的,则需要打印头具有较高的热效率,即打印头产生的热量需要尽可能多地传递给打印介质。

当然,主要通过改变釉层的材料或增加釉层的厚度,以提高打印头的热效率。其中,用导热系数不同的材料制作多层釉层来提高热效率,不同釉层之间容易剥离与破坏,且在研制的过程中,技术难度大,且需要配制多种材料的釉浆,工艺复杂,成本较高。而釉层厚度的增加会使得釉层的热容量增加,进而导致釉层积蓄的热量在非工作状态时的散热时间增加,最终导致打印头的热响应性能下降,不利于高速打印。现有的打印头普遍难以兼顾热效率及热响应性能。

发明内容

基于此,有必提供一种复合板及其制备方法,该复合板能够使含有该复合板的打印头的热效率高且热响应性能好。

此外,提供一种打印头。

一种复合板,包括基板及层叠于所述基板上的蓄热层,所述蓄热层包括釉料及空心球,所述釉料设置于所述基板上,所述空心球分布于所述釉料中并形成空心球层,且所述空心球层远离所述基板的一侧到所述蓄热层远离所述基板的一侧的距离至少为所述蓄热层最大厚度的10%。

上述复合板包括基板及层叠于基板上的蓄热层,蓄热层包括釉料及空心球,釉料设置于基板上,空心球分布于釉料中并形成空心球层,通过在釉料中加入空心球,降低了釉料的导热系数,使得热量能够更多地蓄积在空心球层中,不会过多地传递给基板而散失,且使得热量能够更多地传递到打印介质,进而使得含有该复合板的打印头具有较高的热效率,同时,无需通过增加蓄热层的厚度来提高含有该复合板的打印头的热效率,进而能够保证含有该复合板的打印头的高热响应性能。由于该复合板的蓄热层为单层釉结构,避免多层釉之间容易剥离与破坏的问题,提高该复合板的使用寿命,进而提高含有该复合板的打印头的使用寿命,且无需配制多种的釉浆,工艺简单,成本低。又由于空心球层远离基板的一侧到蓄热层远离基板的一侧的距离至少为蓄热层最大厚度的10%,既能够保证蓄热层表面的光洁度及蓄热层的机械强度,也能够提高蓄热层的蓄热性能,还能够避免过多的热量蓄积在含有该复合板的打印头的电阻层附近,进而有利于提高含有该复合板的打印头的热响应性能。上述复合板能够使含有该复合板的打印头的热效率高且热响应性能好。

在其中一个实施例中,所述蓄热层的最大厚度为30μm~150μm;及/或,

所述空心球层的厚度与所述蓄热层的最大厚度之比为0.01:1~0.9:1;及/或,

所述空心球的外径为0.25μm~12μm;及/或,

所述空心球的内径与外径的比为0.1:1~0.9:1。

在其中一个实施例中,所述空心球包括核心球及覆盖所述核心球的包覆层,所述核心球为中空的。

在其中一个实施例中,所述核心球的材质选自氧化镁、氧化铝、二氧化硅、氧化钙及二氧化钛中的至少一种;及/或,

所述包覆层的材质与所述釉料的材质相同;及/或,

所述核心球的外径为0.1μm~10μm;及/或,

所述核心球的内径与外径之比为0.1:1~0.9:1;及/或,

所述核心球的外径与所述空心球的外径之比为0.4:1~1:1。

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