[发明专利]OLED封装结构及OLED封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及OLED技术领域，尤其涉及一种OLED封装结构及OLED封装方法。

背景技术

有机发光二极管显示器(Organic Light Emitting Diode，OLED)具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，在显示领域、照明领域及智能穿戴等领域有着广泛地应用。

OLED器件通常设于薄膜晶体管阵列基板(Thin Film Transistor Array Substrate，TFT Array Substrate，简称TFT基板)上，包括依次形成于TFT基板上的阳极、空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、电子传输层、电子注入层与阴极。TFT基板中的TFT作为OLED的开关器件和驱动器件。OLED与传统的液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)的最大差异在于OLED无需采用背光灯，而是通过电子和空穴这两种载流子注入有机发光层并在有机发光层内复合发光。有机发光层对大气中的水汽以及氧气都非常敏感，在含有水汽、氧气的环境中容易发生电化学腐蚀，对OLED器件造成损害，所以水/氧渗透会大大缩减OLED器件的寿命，必须对OLED进行有效封装，阻止水汽、氧气进入OLED内部。

为达到商业化对于OLED器件使用寿命和稳定性的要求，OLED对于封装效果的要求非常高，比如OLED使用寿命至少在10⁴小时、水汽透过率小于10^-6g/m²/day、氧气穿透率小于10^-5cc/m²/day等，因此封装在OLED制作中处于非常重要的位置，是影响产品良率的关键因素之一。

现有的OLED封装方式主要为玻璃封装，即在玻璃材质的封装盖板上涂覆框胶或涂覆框胶及填充干燥剂后经紫外(UV)光照射使框胶固化，为OLED器件提供一个相对密闭的环境，阻隔水汽以及氧气进入。

现有的OLED封装方式存在一定的弊端，主要表现在：在UV光照射框胶使其固化的过程中，由于UV管的能量很高，TFT在UV光照下会产生载流子(电子或空穴)，当自由的载流子浓度增加时，TFT的阈值电压(Vth)便会降低，Vth的漂移会直接引起OLED像素的发光亮度发生变化，从而影响OLED的整体显示质量；也就是说，UV光照射会破坏TFT基板内TFT的电性及稳定性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种OLED封装结构，能够降低在UV光固化框胶过程中对TFT电性及稳定性的影响，并进一步阻隔水汽与氧气，提高OLED器件的寿命。

本发明的另一目的在于提供一种OLED封装方法，能够降低在UV光固化框胶过程中对TFT电性及稳定性的影响，并进一步阻隔水汽与氧气，提高OLED器件的寿命。

为实现上述目的，本发明首先提供一种OLED封装结构，包括TFT基板、与所述TFT基板相对设置的封装盖板、于OLED的有效显示区内设置在TFT基板靠近封装盖板一侧上的OLED器件及于OLED的有效显示区外围设置在TFT基板与封装盖板之间的框胶；

所述封装盖板包括封装基板及设置在所述封装基板靠近TFT基板一侧上与OLED的有效显示区相对应的UV阻挡层；所述UV阻挡层为具有低UV光透过率与高可见光透过率的透明薄膜。

所述封装基板为玻璃基板、石英基板或高分子聚合物基板。

所述UV阻挡层的厚度为10nm～2000nm。

所述UV阻挡层的材料包括氧化锌、二氧化钛与二氧化铈中的一种或多种。

所述OLED器件与UV阻挡层之间设有保护层。

所述OLED封装结构还包括于OLED的有效显示区外围设置在框胶内侧的干燥剂。

本发明还提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：

步骤S1、提供TFT基板，于欲形成的OLED显示区内在所述TFT基板上制备出OLED器件；

步骤S2、提供封装基板，于欲形成的OLED显示区内在所述封装基板上制备出UV阻挡层；

所述UV阻挡层为具有低UV光透过率与高可见光透过率的透明薄膜；

所述封装基板与UV阻挡层构成封装盖板；

步骤S3、先于欲形成的OLED显示区外围在封装盖板的四周边缘上涂布框胶，再将封装盖板与TFT基板进行对组，然后向封装盖板照射UV光，使框胶固化。