[发明专利]一种采用印刷工艺制作FRGPP芯片的方法

权利要求书

1.一种采用印刷工艺制作FRGPP芯片的方法，其特征在于：制备步骤包括：

S1多重扩散；

S2玻钝印刷制图；

S3金属化；

所述S1步骤多重扩散包括步骤：

S1-1磷硼一次扩散制绒；

S1-2铂扩散；

所述S1-1步骤磷硼一次扩散制绒包括步骤：

S1-1-1扩散前处理，对硅片进行减薄；

S1-1-2磷硼一次扩散，对扩散前处理的硅片一面扩散磷扩散源，另一面扩散硼扩散源或硼铝扩散源，放入炉内扩散；

S1-1-3制绒，使得硅片表面的粗糙度增加，为硅片后续玻钝工艺中保护胶的涂覆提供涂覆基础；

所述磷硼一次扩散为负压扩散；

所述S1-1-2步骤磷硼一次扩散是采用丝网印刷技术对扩散前处理后的所述硅片一面印刷磷扩散源，另一面印刷硼扩散源或硼铝扩散源，每印刷完一面所述硅片均需进行烘干，将多片涂布好的硅片以相同扩散源面相对的方式放置，进行扩散，所述负压扩散为恒温扩散；

所述S1-1-3步骤制绒为湿法制绒或激光制绒；

所述湿法制绒包括第一级清洗液清洗；第一级纯水清洗；第二级清洗液清洗；第二级纯水清洗；第三级清洗液清洗；第三级纯水清洗；将处理后的硅片在50-70℃的一级清洗液中放置3-10min，冲水清洗10-20min，再移动到70-90℃的二级清洗液中放置20-30min，冲水清洗10-20min，再移动到第三清洗液中放置3-10min，冲水清洗10-20min，其中，一级清洗液为双氧水、纯水和质量分数为30％的氢氧化钾溶液按照体积比为6～10:110～120:1～8的比例混合形成的溶液；二级清洗液为质量分数为10～30％的氢氧化钾溶液、制绒添加剂和纯水按照体积比为0.35～0.42:0.04～0.09:5～10的比例混合形成的溶液；三级清洗液为将氢氟酸、盐酸和纯水按照体积比为10～15:30～40:60～80的比例混合形成的溶液；

所述激光制绒包括对硅片的激光制绒；制绒后清洗：所述硅片制绒后，设于HF溶液浸泡清洗，HF溶液清洗后进行溢水清洗；其中，激光扫描时，所用的激光器是红外激光器，红外激光器的激光频率为0.1MHz-1MHz，功率为10-50W，激光的扫描速度为3-40m/s，使得硅片表面粗糙度由0.3m提高至0.5-1.5μm；

当采用湿法制绒时，在制绒之前还包括扩散后处理，具体为：将扩散后的硅片置于氢氟酸中进行扩散后处理，硅片分开后冲水并使用高温水蒸气和氢氟酸混合物清洗表面，清除扩散后硅片表面磷、硼硅玻璃；当采用激光制绒时，在制绒之前还包括扩散后处理，具体为：将扩散后的硅片置于玻璃腐蚀液中进行扩散后处理，浸泡时间为0.5-4h；超声清洗5-30min；一次溢水清洗5-30min；硝酸清洗5-30min；四级溢水清洗均为5-30min；甩干机甩干；其中，玻璃腐蚀液为氢氟酸铵、草酸、硫酸铵、甘油、硫酸钡和热纯水按体积比例为6-10:8-15:20-30:4-15:10-22:110-120的比例混合形成的溶液。

2.根据权利要求1所述的一种采用印刷工艺制作FRGPP芯片的方法，其特征在于：

所述S1-2步骤铂扩散包括步骤：

S1-2-1铂扩散前处理；

S1-2-2铂扩散；

S1-2-3铂扩散后检验。

3.根据权利要求2所述的一种采用印刷工艺制作FRGPP芯片的方法，其特征在于：所述铂扩散前处理包括扩硼面单面打砂。

4.根据权利要求2所述的一种采用印刷工艺制作FRGPP芯片的方法，其特征在于：所述S1-2-2步骤铂扩散是采用涂源工艺对打砂面涂铂扩散源，将多片涂布好的硅片以铂扩散源面相对的方式放置，进行常压扩散。

5.根据权利要求2所述的一种采用印刷工艺制作FRGPP芯片的方法，其特征在于：所述S1-2-3步骤铂扩散后检验是对铂扩散后的硅片进行trr测试。