[发明专利]壳体制作方法、壳体及电子设备

权利要求书

1.一种壳体制作方法，所述壳体应用于电子设备，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

提供一基材，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧；

配置石墨烯前驱体；所述配置石墨烯前驱体包括：制备氧化石墨烯；制备纳米溶胶，将亲水聚合物水敏剂与交联成膜剂溶于水中形成第一溶液；将所述纳米溶胶和所述第一溶液混合形成第二溶液，将所述氧化石墨烯添加到所述第二溶液中，形成石墨烯前驱体；

采用旋涂、喷涂或者浸泡的方式将所述石墨烯前驱体涂覆于所述基材的第二表面；以及

干燥和烘烤所述基材的第二表面上的石墨烯前驱体得到用于作为保护层的石墨烯层。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述配置石墨烯前驱体的步骤在提供一基材，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧的步骤之前进行、之后进行或者与提供一基材，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧的步骤同时进行。

3.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于：所述将所述石墨烯前驱体涂覆于所述基材的第二表面的步骤和所述干燥和烘烤所述基材的第二表面上的石墨烯前驱体得到石墨烯层的步骤重复多次。

4.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于：所述保护层遮蔽所述基材的第二表面的颜色。

5.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于：所述保护层的厚度大于100微米。

6.一种壳体，应用于电子设备，其特征在于：所述壳体通过权利要求1-5任一所述的方法制备，其中，所述壳体包括一基材和一保护层，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧，所述保护层设置于所述基材的第二表面，所述保护层为一石墨烯层。

7.如权利要求6所述的壳体，其特征在于：所述保护层遮蔽所述基材的第二表面的颜色。

8.如权利要求6所述的壳体，其特征在于：所述保护层的厚度大于100微米。

9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体，所述壳体为如权利要求6至8中任一项所述的壳体。