[发明专利]一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺

说明书

本发明涉及一种CL08‑08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺，它包括如下工艺步骤：选用CL08系列部件用涂布机；启动涂布机进行涂布；启动烘箱电源，按照烘箱设定程序运行，进行干燥固化；抽取固化后CL08系列部件样品，进行膜厚测试。优点是设计合理，采用改进后粘度为625±50cp涂胶，一次涂布即可达到管芯表面涂敷工序膜厚工艺规范，省时省工，设备生产效率提高一倍。

技术领域

本发明涉及电子元器件制造领域，具体涉及一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺。

背景技术

在高压二极管生产制造过程中，芯片和引线烧结后，为了避免周围气氛和其它外界因素对器件性能的影响，需要在芯片表面覆盖一层保护膜，这种保护膜目前是一种聚酰亚胺薄膜。

CL08系列高压二极管反向耐压高（大于8KV）,工作电流大（大于350mA）,因此芯片设计尺寸较大，要求聚酰亚胺膜厚达到15μm以上，否则会因表面膜层绝缘强度不足引起器件表面击穿，目前管芯表面涂敷工序膜厚工艺规范18±3μm。以往在芯片表面涂敷工序，为了获得表面均匀的涂层，部件在涂布机传送过程中先在涂布轮工位进行涂布，涂布后芯片表面胶层会因自身重力有流挂现象，然后还要在回收轮布位进行回收。原工艺用胶的粘度在400±50cp(厘泊)，部件涂布后芯片表面胶层流挂较多，经回收后进行高温烘焙固化，膜层厚度一般约10μm，需要进行第二次涂布回收以及第二次干燥固化。前后两次上胶固化，非常费时费工，严重影响设备生产效率。

发明内容

为解决上述问题本发明提出一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺，设计合理，一次涂布即可达到管芯表面涂敷工序膜厚工艺规范，省时省工，设备生产效率提高一倍。

本发明提供如下技术方案：

一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺，它包括如下工艺步骤：

（1）选用CL08系列部件用涂布机，调整涂布机之传送带速度，使之符合规定，同时开启涂布机上各氮气阀门，设定各氮气流量计流量符合工艺规定，并往料钵中加入适量的涂胶。

（2）将布有CL08系列部件的塑料模具置于梳料架上，用锯条模将CL08系列部件梳下，连锯条模置于传送带上送至涂布机，再调节涂布轮、回收轮的高度、速度，启动涂布机进行涂布。

（3）将涂布后部件连同锯条模置于烘箱内，启动烘箱电源，按照烘箱设定程序运行，进行干燥固化，结束后，关闭烘箱电源，待温度降至100℃时，打开炉门，降温后取出固化后CL08系列部件。

（4）抽取固化后CL08系列部件样品，进行膜厚测试，金相显微镜测量上胶层膜厚，膜层厚度符合工艺规范。

在步骤（1）中所述涂胶的配比：聚酰亚胺原液:稀释剂:茜素 =1000g:150ml:220g。

一种涂胶配制工艺，按照配比分别称取相应重量原液、稀释剂、茜素置于配料桶内，在配料桶中放入搅拌机捧，连接搅拌机搅拌5.5±0.5h，形成涂胶，并测试其粘度。

所述搅拌机转速设定为为45±5转/分。

所述稀释剂为DMF，中文名称为N,N-二甲基甲酰胺。

在步骤（3）中烘箱设定程序为，先在60±10℃烘0.5h，再加温至120±10℃烘1h，再加温至160±10℃烘1.5h，再加温200±10℃烘0.5h，最后加温至280±3℃烘8h。

在步骤（4）中所述膜层厚度符合工艺规范18±3μm。

所述涂胶的粘度为625±50cp。

本发明优点是，设计合理，采用改进后粘度为625±50cp涂胶，一次涂布即可达到管芯表面涂敷工序膜厚工艺规范，省时省工，设备生产效率提高一倍。