[发明专利]一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺有效
| 申请号： | 201711047330.6 | 申请日： | 2017-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107742609B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 严建萍 | 申请（专利权）人： | 南通皋鑫电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/329 | 分类号： | H01L21/329;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cl08 08 系列 高压 二极管 芯片 表面 一次 工艺 | ||
1.一种CL08-08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺，其特征在于，它包括如下工艺步骤：
(1)按照聚酰亚胺原液:DMF:茜素＝1000g:150ml:220g，分别称取相应重量原液、DMF、茜素置于配料桶内，在配料桶中放入搅拌机捧，连接搅拌机搅拌，设定搅拌机转速为45±5转/分，搅拌5.5±0.5h，形成涂胶，并测试其粘度为625±50cp，所述DMF的中文名称为N,N-二甲基甲酰胺；
(2)选用CL08系列部件用涂布机，调整涂布机之传送带速度，使之符合规定，同时开启涂布机上各氮气阀门，设定各氮气流量计流量符合工艺规定，并往料钵中加入适量的涂胶；
(3)将布有CL08系列部件的塑料模具置于梳料架上，用锯条模将CL08系列部件梳下，连锯条模置于传送带上送至涂布机，再调节涂布轮、回收轮的高度、速度，启动涂布机进行涂布；
(4)将涂布后部件连同锯条模置于烘箱内，启动烘箱电源，先在60±10℃烘0.5h，再加温至120±10℃烘1h，再加温至160±10℃烘1.5h，再加温200±10℃烘0.5h，最后加温至280±3℃烘8h，进行干燥固化，结束后，关闭烘箱电源，待温度降至100℃时，打开炉门，降温后取出固化后CL08系列部件；
(5)抽取固化后CL08系列部件样品，进行膜厚测试，金相显微镜测量上胶层膜厚，膜层厚度符合工艺规范18±3μm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
