[发明专利]壳体制作方法、壳体及电子设备

权利要求书

1.一种壳体制作方法，所述壳体应用于电子设备，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

提供一基材，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧；

对所述基材的表面进行打磨处理，并对打磨后的基材的第二表面采用机械抛光、化学抛光、电化学抛光或超声波抛光进行处理；

在抛光处理过的所述基材的第二表面设置一着色层；

对所述着色层进行抛光处理；

在抛光处理后的着色层的表面上形成自清洁薄膜，具体包括：

制备前驱体溶胶，所述前驱体溶胶包括金属醇盐，其中所述金属醇盐包括Ti(OC2H5)4、Ti(OC3H7i)4、Ti(OC4H9n)4；

将所述前驱体溶胶通过喷涂、旋涂、或浸泡的方法设置于所述抛光处理后的着色层的表面上；

干燥所述前驱体溶胶形成凝胶；

将所述前驱体溶胶设置于所述抛光处理后的着色层的表面上的步骤和所述干燥所述前驱体溶胶形成凝胶的步骤重复多次，用于调整所述凝胶的厚度；

对附着有所述凝胶的基材进行热处理，得到自清洁薄膜，所述自清洁薄膜的厚度为50纳米-100纳米；或

在真空条件下，将氩气通过金属有机物加热，加热温度为500-900℃；

当所述金属有机物的气压达到反应阈值时，所述金属有机物被分解并沉积到所述抛光处理后的着色层的表面上，形成所述自清洁薄膜，所述金属有机物包括Ti(O-I-C3H7)；

所述自清洁薄膜在接收光线照射时，发生光催化反应降解有机物。

2.一种壳体，应用于电子设备，其特征在于：所述壳体包括一基材、一着色层和一自清洁薄膜，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧，所述着色层设置于所述基材的第二表面和自清洁薄膜之间，所述自清洁薄膜设置于所述着色层，所述自清洁薄膜的厚度为50纳米-100纳米，其中，所述自清洁薄膜通过以下方法得到：

制备前驱体溶胶，所述前驱体溶胶包括金属醇盐，其中所述金属醇盐包括Ti(OC2H5)4、Ti(OC3H7i)4、Ti(OC4H9n)4，将所述前驱体溶胶通过喷涂、旋涂、或浸泡的方法设置于抛光处理后的着色层的表面上，干燥所述前驱体溶胶形成凝胶，将所述前驱体溶胶设置于所述抛光处理后的着色层的表面上的步骤和所述干燥所述前驱体溶胶形成凝胶的步骤重复多次，用于调整所述凝胶的厚度，对附着有所述凝胶的基材进行热处理，得到所述自清洁薄膜；

或通过在真空条件下，将氩气通过金属有机物加热，加热温度为500-900℃，当所述金属有机物的气压达到反应阈值时，所述金属有机物被分解并沉积到所述抛光处理后的所述着色层的表面上，形成所述自清洁薄膜，所述金属有机物包括Ti(O-I-C3H7)；

所述自清洁薄膜在接收光线照射时，发生光催化反应降解有机物。

3.一种电子设备，其特征在于，包括壳体，所述壳体为如权利要求2所述的壳体。