[发明专利]壳体制作方法、壳体及电子设备在审
| 申请号： | 201711036409.9 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107841745A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 杨光明;张涛;孙文峰 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/04 | 分类号： | C23C28/04;H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 制作方法 电子设备 | ||
1.一种壳体制作方法，所述壳体应用于电子设备，其特征在于，所述壳体制作方法包括：
提供一基材，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧；
在所述基材的第二表面设置着色层；
在所述着色层上设置前置层；以及
蚀刻前置层形成孔隙结构，所述孔隙结构包括若干孔洞，所述孔隙结构在接收光线照射时，发生光催化反应降解有机物。
2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述基材的第二表面设置着色层的步骤，包括：
对所述基材的第二表面进行抛光处理；
在抛光处理过的所述基材的第二表面设置着色层；以及
对所述着色层进行抛光处理。
3.如权利要求1或2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述在所述着色层上设置前置层的步骤包括：
制备前驱体溶胶；
将前驱体溶胶设置于所述着色层；
干燥所述前驱体溶胶形成凝胶；以及
对附着有所述凝胶的基材进行热处理，得到前置层。
4.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于：所述将前驱体溶胶设置于所述着色层的步骤和所述干燥所述前驱体溶胶形成凝胶的步骤重复多次。
5.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于：所述前置层的厚度为1微米-10微米。
6.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于：所述孔洞的内径小于500纳米。
7.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于：所述孔洞的内径为50纳米-100纳米。
8.一种壳体，应用于电子设备，其特征在于：所述壳体包括一基材、一着色层和一前置层，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备内侧，第二表面朝向电子设备外侧，所述着色层和所述前置层依次设置于所述基材的第二表面，所述前置层的表面具有孔隙结构，所述孔隙结构包括若干孔洞，所述孔隙结构在接收光线照射时，发生光催化反应降解有机物。
9.如权利要求8所述的壳体，其特征在于：所述前置层的厚度为1微米-10微米。
10.如权利要求8所述的壳体，其特征在于：所述孔洞的内径小于500纳米。
11.如权利要求8所述的壳体，其特征在于：所述孔洞的内径为50纳米-100纳米。
12.一种电子设备，其特征在于，包括壳体，所述壳体为如权利要求8至11中任一项所述的壳体。
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