[发明专利]一种指纹识别芯片及其制造方法和电子装置

权利要求书

1.一种指纹识别芯片，其特征在于，包括：

衬底，所述衬底包括相对设置的第一表面和第二表面；

多个像素，设置在所述衬底的第一表面上，其中，每个所述像素包括设置在所述衬底内的光电转换元件；

保护层，覆盖所述衬底的第一表面；

孔，设置在每个所述像素上方的保护层中，并且所述孔与所述像素内的部分所述光电转换元件相对；

封装层，设置于所述保护层的表面上，所述孔贯穿所述封装层以及至少部分所述保护层；

盖板，所述盖板覆盖所述孔的顶部开口以及所述封装层的表面；

发光器件，所述发光器件设置在所述封装层中，并且，所述发光器件的顶面和所述封装层的顶面齐平。

2.如权利要求1所述的指纹识别芯片，其特征在于，所述光电转换元件包括设置在衬底内的光电二极管。

3.如权利要求1所述的指纹识别芯片，其特征在于，所述孔的底部位于所述保护层内，或者，所述孔贯穿所述保护层，露出与所述孔相对的所述光电转换元件的部分表面。

4.如权利要求1所述的指纹识别芯片，其特征在于，还包括：控制电路，设置在所述光电转换元件外侧的所述衬底的第一表面上。

5.如权利要求4所述的指纹识别芯片，其特征在于，还包括：

基板，所述基板与所述衬底的第二表面相对设置；

硅通孔，所述硅通孔贯穿所述衬底，并且所述硅通孔一端连接所述控制电路，另一端连接所述基板上的凸块。

6.一种指纹识别芯片的制造方法，其特征在于，包括：

提供衬底，所述衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，在所述衬底的第一表面上设置有多个像素，每个所述像素包括设置在所述衬底内的光电转换元件，在所述衬底的第一表面覆盖有保护层；

在每个所述像素上方的所述保护层中形成孔，并且所述孔与所述像素内的部分所述光电转换元件相对；

形成封装层，以填充所述孔并覆盖所述保护层的表面；

去除所述孔中以及所述孔上方的所述封装层，以使所述孔贯穿所述封装层以及至少部分所述保护层；

提供若干个发光器件，将所述发光器件集成到所述封装层中，其中，所述发光器件的顶面和所述封装层的顶面齐平；

提供盖板，以覆盖所述孔的顶部开口以及所述封装层。

7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述光电转换元件包括设置在衬底内的光电二极管。

8.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述孔的底部位于所述保护层内，或者，所述孔贯穿所述保护层，露出与所述孔相对的所述光电转换元件的部分表面。

9.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于，在形成所述孔之前，在所述光电转换元件外侧的所述衬底的第一表面上形成有控制电路。

10.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，在形成所述孔之前，与所述衬底的第二表面相对设置有基板，以及所述基板和所述衬底之间通过硅通孔相连接，所述硅通孔贯穿所述衬底，并且所述硅通孔一端连接所述控制电路，另一端连接所述基板上的凸块。

11.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1至5之一所述的指纹识别芯片。