[发明专利]GaN基复合DBR谐振腔激光器外延片、激光器及制备方法有效

专利信息
申请号: 201711013670.7 申请日: 2017-10-26
公开(公告)号: CN107809057B 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 孙慧卿;张秀;郭志友;侯玉菲;汪鑫;龚星;徐智鸿;刘天意 申请(专利权)人: 华南师范大学
主分类号: H01S5/34 分类号: H01S5/34;H01S5/125
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 林伟斌;郑永泉
地址: 510000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: gan 复合 dbr 谐振腔 激光器 外延 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种GaN基复合DBR谐振腔激光器外延片,其特征在于,由下至上依次包括:衬底(1)、缓冲层(2)、AlN/GaN布拉格反射镜(3)、n-GaN层(4)、下波导层(5)、多量子阱层(6)、上波导层(7)、超晶格电子阻挡层(8)、p-GaN层(9),所述超晶格电子阻挡层(8)的材料为Al组分渐变的p-AlxGa1-xN/GaN,其中,0x0.5;所述超晶格电子阻挡层(8)中Al组分先递增后递减。

2.根据权利要求1所述GaN基复合DBR谐振腔激光器外延片,其特征在于,所述超晶格电子阻挡层(8)包括5个垒层,垒层中Al组分依次为0.1、0.2、0.3、0.2、0.1,AlxGa1-xN和GaN的厚度均为2.5nm,周期数为5。

3.根据权利要求1所述GaN基复合DBR谐振腔激光器外延片,其特征在于,所述AlN/GaN布拉格反射镜(3)的反射镜周期数为20~150。

4.一种GaN基复合DBR谐振腔激光器,其特征在于,由下至上依次包括:权利要求1-3任一权利要求所述GaN复合DBR谐振腔激光器外延片、介质膜(10)、ITO电流扩展层(11)、介质膜布拉格反射镜(12)、正电极(13)、负电极(14)。

5.根据权利要求4所述GaN基复合DBR谐振腔激光器,其特征在于,所述介质膜(10)的材料为由SiO2、TiO2、Si3N4、Ta2O5、AlN中的一种或者多种组成,介质膜(10)的厚度为10~50nm。

6.根据权利要求4所述GaN基复合DBR谐振腔激光器,其特征在于,所述ITO电流扩展层(11)的厚度为10~100nm。

7.根据权利要求4所述GaN基复合DBR谐振腔激光器,其特征在于,所述介质膜布拉格反射镜(12)的材料为由SiO2、TiO2、Si3N4、Ta2O5、AlN中的一种或者多种组成,周期数为10~100。

8.根据权利要求4所述GaN基复合DBR谐振腔激光器,其特征在于,所述正电极(13)的金属材料为Pd/Pt/Au。

9.权利要求4~8任一权利要求所述GaN基复合DBR谐振腔激光器的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1、在所述外延片的表面p-GaN层(9)上沉积介质膜(10);

S2、通过光刻或刻蚀技术,在所述介质膜(10)上形成窗口,且窗口区深度贯穿至所述p-GaN层(9);

S3、在所述窗口区及其周围沉积ITO电流扩展层(11);

S4、在所述ITO电流扩展层(11)上表面交替沉积高低折射率材料,形成介质膜布拉格反射镜(12);

S5、通过光刻或刻蚀技术,刻蚀掉外延片边缘部分,深度至n-GaN层(4);

S6、通过光刻或刻蚀技术,刻蚀掉介质膜布拉格反射镜(12)的边缘部分,深度至ITO电流扩展层(11);

S7、在刻蚀出的所述n-GaN层(4)和刻蚀出的所述ITO电流扩展层(11)上沉积金属,通过光刻或刻蚀技术,形成负电极(14)和正电极(13)。

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