[发明专利]一种FPC补强板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种FPC补强板及其制作方法。

背景技术

由于柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，因此，在电子、汽车、医疗、航天等领域得到了广泛地应用。

FPC在实际运用过程中，往往有局部强度要求，目前，常用的做法是利用背胶，将补强体固定到FPC上，达到局部强度加强的目的。上述操作需要首先制作FPC、补强体以及背胶；然后通过加热、加压的方式，利用背胶将补强体粘接到FPC上，完成FPC补强板的制作。

通过上述方法制作出的FPC补强板，由于FPC和补强体之间存在有一定厚度的背胶，从而弱化了FPC补强板的整体强度。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种FPC补强板及其制作方法，用于提高FPC补强板的强度。

为实现上述发明目的，本发明实施例提供一种FPC补强板的制作方法，包括：获取待打印的补强体的三维数字模型；根据所述三维数字模型对补强体按照预设的分层厚度进行分层切片，得到分层数据，并将所述分层数据输入打印设备中；所述打印设备根据所述分层数据，在FPC的待补强位置，通过喷头逐层熔融沉积补强材料，直至完成所述FPC补强板的制作。

为实现上述发明目的，本发明实施例提供一种FPC补强板，由前文中所述的方法制作而成。

通过本发明实施例提供的FPC补强板的制作方法，首先，补强体可以通过打印技术，在FPC的待补强位置，通过喷头逐层熔融沉积形成，相对于现有技术中采用背胶粘贴补强体的方法，由于没有背胶层的存在，且通过打印熔融沉积成型的补强体的强度不会小于现有技术中的补强体的强度，因此，整体上提高了制作形成的FPC补强板的强度。

另外，本发明中补强体，根据其三维数字模型的分层数据逐层熔融成型，当需要有镂空部，或者是FPC的待补强位置的结构比较复杂时，均可以通过控制三维数字模型的数据，进而能够得到具有镂空部的补强体，或者是得到与FPC的补强位置紧密结合的补强体，从而进一步提高了制作形成的FPC补强板的强度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为现有技术中的FPC横截面示意图；

图2为本发明实施例提供的FPC补强板的制作方法流程示意图；

图3为本发明实施例提供的FPC补强板横截面示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

从图1中柔性电路板10(简称FPC)的横截面示意图可以看出，其一般包括有位于表层的绝缘层101；位于中间部分的基材层103；以及，位于绝缘层101和基材层103之间的信号层102。其中，上述绝缘层101可以是由覆盖膜或油墨等构成；信号层102可以为单层、双层或者是多层，图1中显示的为两层。

在信号层102内部以及信号层102与绝缘层101之间还可以填充有绝缘材料(图中为空白，未显示)，信号层102与信号层102之间还可以通过导通孔104连通。

由于FPC整体强度较低，实际运用过程中，往往有局部强度要求。现有技术中一般是利用背胶将补强体粘接到FPC的待补强位置上，由于FPC和补强体之间存在有背胶层，从而降低了得到的FPC补强板的强度。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种FPC补强板的制作方法，用于提高制作出来的FPC补强板的强度，如图2所示，该方法包括：

步骤S21：获取待打印的补强体的三维数字模型。

该实施例中的补强体，一般是指后续步骤中需要在FPC上打印的部分，通过打印成型的该补强体与FPC紧密结合，从而能够达到提高FPC的局部强度的效果，该实施例中，打印补强体之后的FPC，称为FPC补强板。