[发明专利]复合型电子部件及其制造方法

说明书

本发明提供能够实现小型化、能够节省向安装基板安装时的作业工夫的复合型电子部件。复合型电子部件具有：第一电子部件，包括第一基体、设置于第一基体内的第一功能元件、以及设置于第一基体的一个面并与第一功能元件电连接的第一外部电极；第二电子部件，包括第二基体、设置于第二基体内的第二功能元件、以及设置于第二基体的一个面并与第二功能元件电连接的第二外部电极；以及树脂体，将第一电子部件以及第二电子部件一体地埋入至树脂体，以使第一外部电极以及第二外部电极露出。

技术领域

本发明涉及复合型电子部件及其制造方法。

背景技术

以往，作为复合型电子部件，存在日本特开2008-130694号公报(专利文献1)所记载的复合型电子部件。该复合型电子部件具有基板、配置于基板的一个面的线圈元件、以及配置于基板的另一个面的电容元件。线圈元件的第一个面配置于基板的一个面，电容元件的第一个面配置于基板的另一个面。并且，在将复合型电子部件安装于安装基板时，在电容元件的第一个面的相反侧的第二面设置连接端子，将连接端子连接于安装基板。

专利文献1：日本特开2008-130694号公报

然而，在上述现有的复合型电子部件中，为了使线圈元件和电容元件成为一体，需要设置基板，因而不能实现小型化。另外，在将复合型电子部件安装于安装基板时，需要在电容元件的第二面设置连接端子，因此作业上较繁琐。

发明内容

因此，本发明的课题在于提供能够实现小型化、能够节省向安装基板安装时的作业工夫的复合型电子部件及其制造方法。

为了解决上述课题，本发明的复合型电子部件具备：

第一电子部件，包括第一基体、设置于上述第一基体内的第一功能元件、以及设置于上述第一基体的一个面并与上述第一功能元件电连接的第一外部电极；

第二电子部件，包括第二基体、设置于上述第二基体内的第二功能元件、以及设置于上述第二基体的一个面并与上述第二功能元件电连接的第二外部电极；以及

树脂体，将上述第一电子部件以及上述第二电子部件一体地埋入至上述树脂体，以使上述第一外部电极以及上述第二外部电极露出。

根据本发明的复合型电子部件，即使不设置用于使第一电子部件和第二电子部件成为一体的基板，也能够利用树脂体将第一电子部件以及第二电子部件模块化，从而能够实现小型化。

而且，在将模块化后的第一电子部件以及第二电子部件安装于安装基板时，能够将从树脂体露出的第一外部电极以及第二外部电极用作用于与安装基板连接的连接端子。由此，无需另外设置用于与安装基板连接的连接端子，从而能够节省向安装基板安装时的作业工夫。

并且，在复合型电子部件的一个实施方式中，上述第一外部电极以及上述第二外部电极从上述树脂体的一个面露出。

根据上述实施方式，第一外部电极以及第二外部电极从树脂体的一个面露出，因此能够将树脂体的一个面作为安装面。

并且，在复合型电子部件的一个实施方式中，在上述第一电子部件与上述第二电子部件之间设置有隔离件。

根据上述实施方式，能够借助隔离件来确保第一电子部件与第二电子部件之间的距离为恒定。

并且，在复合型电子部件的一个实施方式中，上述第一电子部件与上述第二电子部件接触。

根据上述实施方式，能够在第一电子部件与第二电子部件之间不设置间隙地布置第一电子部件和第二电子部件，从而能够使复合型电子部件小型化。

并且，在复合型电子部件的一个实施方式中，

上述第一基体的上述一个面与上述第二基体的上述一个面位于同一平面，