[发明专利]复合型电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种复合型电子部件的制造方法，所述复合型电子部件具备：

第一电子部件，包括第一基体、设置于所述第一基体内的第一功能元件、以及设置于所述第一基体的一个面并与所述第一功能元件电连接的第一外部电极；

第二电子部件，包括第二基体、设置于所述第二基体内的第二功能元件、以及设置于所述第二基体的一个面并与所述第二功能元件电连接的第二外部电极；以及

树脂体，将所述第一电子部件以及所述第二电子部件一体地埋入至所述树脂体，以使所述第一外部电极以及所述第二外部电极露出，

所述复合型电子部件的制造方法的特征在于，具有：

将所述第一基体的所述一个面以及所述第二基体的所述一个面与基台对置来排列所述第一电子部件以及所述第二电子部件的工序；

在所述第一基体的所述一个面的相反侧的另一个面以及所述第二基体的所述一个面的相反侧的另一个面配置第一树脂片，并对所述第一树脂片进行加热以及加压，来将所述第一基体的从所述另一个面至所述一个面的高度方向的中途部分以及所述第二基体的从所述另一个面至所述一个面的高度方向的中途部分埋入至所述第一树脂片的工序；以及

在所述第一基体的所述一个面以及所述第二基体的所述一个面配置第二树脂片，并对所述第二树脂片进行加热以及加压，来将所述第一基体的从所述一个面至所述另一个面的高度方向的中途部分以及所述第二基体的从所述一个面至所述另一个面的高度方向的中途部分埋入至所述第二树脂片的工序。

2.一种复合型电子部件的制造方法，所述复合型电子部件具备：

第一电子部件，包括第一基体、设置于所述第一基体内的第一功能元件、以及设置于所述第一基体的一个面并与所述第一功能元件电连接的第一外部电极；

第二电子部件，包括第二基体、设置于所述第二基体内的第二功能元件、以及设置于所述第二基体的一个面并与所述第二功能元件电连接的第二外部电极；以及

树脂体，将所述第一电子部件以及所述第二电子部件一体地埋入至所述树脂体，以使所述第一外部电极以及所述第二外部电极露出，

所述复合型电子部件的制造方法的特征在于，具有：

将所述第一基体的所述一个面的相反侧的另一个面与基台对置来排列所述第一电子部件的工序；

在所述第一基体的所述一个面配置第一树脂片，并对所述第一树脂片进行加热以及加压，来将所述第一基体的从所述一个面至所述另一个面的高度方向的中途部分埋入至所述第一树脂片的工序；

将所述第二基体的所述一个面的相反侧的另一个面与基台对置来排列所述第二电子部件的工序；

在所述第二基体的所述一个面配置所述第一树脂片，并对所述第一树脂片进行加热以及加压，来将所述第二基体的从所述一个面至所述另一个面的高度方向的中途部分埋入至所述第一树脂片的工序；以及

在所述第一基体的所述另一个面以及所述第二基体的所述另一个面配置第二树脂片，并对所述第二树脂片进行加热以及加压，来将所述第一基体的从所述另一个面至所述一个面的高度方向的中途部分以及所述第二基体的从所述另一个面至所述一个面的高度方向的中途部分埋入至所述第二树脂片的工序。

3.根据权利要求1所述的复合型电子部件的制造方法，其特征在于，

具有使所述第一外部电极以及所述第二外部电极从所述第二树脂片露出的工序。

4.根据权利要求3所述的复合型电子部件的制造方法，其特征在于，

在所述露出的工序中，利用激光将覆盖所述第一外部电极以及所述第二外部电极的所述第二树脂片除去，来使所述第一外部电极以及所述第二外部电极从所述第二树脂片露出。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的复合型电子部件的制造方法，其特征在于，具有：

将多个所述第一电子部件以及多个所述第二电子部件排列埋入至树脂片内的工序；以及

按照每组构成单体的复合型电子部件的所述第一电子部件以及所述第二电子部件来切断所述树脂片并进行分割的工序。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的复合型电子部件的制造方法，其特征在于，

具有在所述第一电子部件与所述第二电子部件之间设置隔离件，并将所述第一电子部件以及所述第二电子部件固定于所述隔离件的工序。