[发明专利]一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法

权利要求书

1.一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法，包括以下步骤：

a、将下框架（15）定位在石墨治具上；

b、在下框架（15）的载片台上涂覆适量的焊锡膏；

c、将芯片贴装于下框架（15）的载片台上；

d、在上框架（14）的载片台上涂覆适量的锡膏；

e、将上框架（14）覆盖在下框架（15）上，用定位针（13）穿过焊接步骤定位圆孔组（11）和焊接步骤定位长孔组（12）对准定位；

f、对合在一起的上下框架进行高温焊接；

g、用定位针（13）穿过包封步骤定位圆孔组（9）、包封步骤定位长孔组（10）进行树脂包封定位；

h、对高温焊接并再次定位好后的框架进行树脂包封；

i、对树脂包封后的框架进行切筋成型。

2.按照权利要求1所述的一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法，其特征在于：所述焊接步骤定位圆孔组（11）和焊接步骤定位长孔组（12）的上下定位孔等径。

3.按照权利要求1所述的一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法，其特征在于：所述包封步骤定位圆孔组（9）和包封步骤定位长孔组（10）的上下定位孔不等径。