[发明专利]电子产品外壳及其制作方法

权利要求书

1.一种电子产品外壳，其中，包括以下重量组分的原料：

聚苯醚60-65、聚丙烯树脂22-25、聚氯乙烯22-25、聚乙烯树脂22-25、ABS树脂60-65、聚碳酸树脂60-65、硅酸钠10-12、碳化硅8-10、环氧树脂12-15、偶联剂10-11、增韧剂1-2、表面活性剂5-6、抗氧化剂8-9、甘油2-3、阻燃剂8-9；

还包括：陶瓷12-15、膨胀石墨8-10、镍锌铁氧体膨胀石墨8-10、竹纤维24-26、剑麻纤维12-13、金属钨1-2、钢8-9、竹炭20-22、二氧化钛1-2；

其中，所述陶瓷和所述二氧化钛的质量比为12-8:1，所述膨胀石墨与所述镍锌铁氧体膨胀石墨的质量比为1:1。

2.如权利要求1所述的电子产品外壳，其中，所述陶瓷为远红外陶瓷粉，所述二氧化钛为纳米二氧化钛。

3.如权利要求2所述的电子产品外壳，其中，所述远红外陶瓷粉的粒径为0.05-0.2毫米，所述竹炭的孔径为500-2000纳米。

4.一种电子产品外壳的制作方法，使用如权利要求1所述的原料，其中，包括以下步骤：

步骤一、将陶瓷研磨成粒径为0.1-0.2毫米的陶瓷颗粒；将所述竹炭研磨形成粒径0.5-0.8毫米的竹炭颗粒；将所述膨胀石墨研磨形成粒径0.5-0.8毫米的膨胀石墨颗粒；将所述镍锌铁氧体膨胀石墨研磨成粒径为500-2000纳米的镍锌铁氧体膨胀石墨粉末；将金属钨研磨形成粒径为500-2000纳米的钨粉末；将钢研磨成粒径为500-2000纳米的钢粉末；将二氧化钛研磨形成粒径为500-2000纳米的二氧化钛粉末；

步骤二、对所述陶瓷颗粒、竹炭颗粒以及膨胀石墨颗粒分别进行扩孔处理得到大孔陶瓷颗粒、大孔竹炭颗粒以及大孔膨胀石墨颗粒；

步骤三、将所述钨粉末和所述钢粉末按照1:4-8的质量比混合得到合金粉末；

步骤四、将所述大孔陶瓷颗粒与所述二氧化钛粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料A；

步骤五、将所述大孔竹炭颗粒与所述合金粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料B；

步骤六、将所述大孔膨胀石墨与所述镍锌铁氧体膨胀石墨粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料C；

步骤七、将聚苯醚、聚丙烯树脂、聚氯乙烯、聚乙烯树脂、ABS树脂、聚碳酸树脂、硅酸钠、碳化硅、环氧树脂、偶联剂、增韧剂、表面活性剂、抗氧化剂、甘油以及阻燃剂混合后热熔挤压形成板块作为基板；

步骤八、将所述竹纤维和剑麻纤维置于环氧树脂或是聚丙烯树脂中加压浸泡至少24小时后得到浸渍纤维；

步骤九、使用至少两块所述基板进行叠层组合得到组合板，将所述浸渍纤维和所述功能材料B按照1:1-2的质量比混合后填充在两块基板之间作为夹层，所述功能材料A和C分别与树脂混合后，再分别喷涂在在所述组合板的上下两面，最后热压成型即得到所述电子产品外壳。

5.如权利要求4所述的电子产品外壳的制作方法，其中，所述步骤二的扩孔处理包括以下步骤：

将陶瓷颗粒在100-105℃下干燥至恒重，然后在体积的浓度为55-60％的双氧水中浸泡1-1.5小时后捞出；在0-3℃下，将捞出的陶瓷颗粒在体积的浓度为95-100％的酒精中浸泡20-25分钟后滤出陶瓷颗粒；将滤出陶瓷颗粒自然风干后使用压力为5-6mpa的180-200℃高温蒸汽冲洗15-20分钟，然后在100-105℃烘干即得到所述大孔陶瓷颗粒；

将竹炭颗粒在70-75℃下干燥至恒重，然后在体积的浓度为20-25％的双氧水中浸泡1-1.5小时后捞出；在0-3℃下，将捞出的竹炭颗粒在体积的浓度为95-100％的酒精中浸泡20-25分钟后滤出竹炭颗粒；将滤出的陶瓷颗粒自然风干后使用压力为1-1.5mpa的110-120℃高温蒸汽冲洗15-20分钟，然后在70-75℃烘干即得到所述大孔竹炭颗粒；

将膨胀石墨颗粒在60-65℃下干燥至恒重，然后在体积的浓度为30-35％的双氧水中浸泡1-1.5小时后捞出；在0-3℃下，将捞出的膨胀石墨颗粒在体积的浓度为95-100％的酒精中浸泡20-25分钟后滤出膨胀石墨颗粒；将滤出的膨胀石墨颗粒自然风干后使用压力为2-3mpa的150-180℃高温蒸汽冲洗10-15分钟，然后在60-65℃烘干即得到所述大孔竹炭颗粒。