[发明专利]助焊剂的作业方法及其治具

权利要求书

1.一种助焊剂的作业方法，其包括：

提供封装基板，所述封装基板的上表面设置有多个衬垫；

将所述封装基板的所述上表面贴合于印刷钢网的下表面，其中所述印刷钢网包括一或多个印刷口，且使所述一或多个印刷口暴露所述多个衬垫中的每一者；以及

使用印刷工具推压助焊剂在所述印刷钢网的上表面上移动以将所述助焊剂挤压至所述多个衬垫中的每一者上。

2.根据权利要求1所述的助焊剂的作业方法，其中当所述多个衬垫在所述封装基板的所述上表面对称地分布时，所述一或多个印刷口为对称的两个印刷口。

3.根据权利要求1所述的助焊剂的作业方法，其中当所述多个衬垫多于18个且在所述封装基板的所述上表面不对称地分布时，所述一或多个印刷口为一个暴露全部所述多个衬垫的印刷口。

4.根据权利要求1所述的助焊剂的作业方法，其中当所述多个衬垫少于或等于18个且在所述封装基板的所述上表面对称地分布时，所述印刷口为对应于所述多个衬垫中的每一者的印刷口。

5.根据权利要求5所述的助焊剂的作业方法，其中所述印刷口的尺寸大于所述衬垫的尺寸，且所述印刷口的边缘与所述衬垫的边缘之间的距离为50微米。

6.根据权利要求1所述的助焊剂的作业方法，其中所述印刷钢网的厚度为待封装的集成电路元件的导电凸块的高度的1/4至1/2。

7.根据权利要求1所述的助焊剂的作业方法，其中所述印刷工具是刮刀。

8.根据权利要求1所述的助焊剂的作业方法，其中将所述封装基板的所述上表面贴合于所述印刷钢网的下表面进一步包括使用印刷机台的传输轨道将所述封装基板传输至所述印刷钢网的下表面并抬升所述印刷机台的支撑块至所述封装基板的下表面而使所述封装基板与所述印刷钢网的下表面贴合。

9.一种助焊剂的作业治具，其包括印刷钢网，所述印刷钢网包括：

平板，其具有相对的上表面与下表面；以及

一或多个印刷口，所述一或多个印刷口贯穿所述平板的上表面与下表面且经配置以在印刷助焊剂于封装基板的多个衬垫上时，暴露所述多个衬垫中的每一者。

10.根据权利要求9所述的助焊剂的作业治具，其中该印刷钢网可拆卸地安装于该作业治具。

11.根据权利要求9所述的助焊剂的作业治具，其中当所述多个衬垫在所述封装基板上对称地分布时，所述一或多个印刷口为对称的两个印刷口。

12.根据权利要求9所述的助焊剂的作业治具，其中当所述多个衬垫多于18个且在所述封装基板上不对称地分布时，所述一或多个印刷口为一个暴露全部所述多个衬垫的印刷口。

13.根据权利要求9所述的助焊剂的作业治具，其中当所述多个衬垫少于或等于18个且在所述封装基板上不对称地分布时，所述一或多个印刷口为对应于所述多个衬垫中的每一者的圆形印刷口。

14.根据权利要求13所述的助焊剂的作业治具，其中所述印刷口的尺寸大于所述衬垫的尺寸，且所述印刷口的边缘与所述衬垫的边缘之间的距离为50微米。

15.根据权利要求9所述的助焊剂的作业治具，其中所述印刷钢网的厚度为待封装的集成电路元件的导电凸块的高度的1/4至1/2。

16.根据权利要求9所述的助焊剂的作业治具，其进一步包含经配置以运输所述封装基板的传输轨道及经配置以推压所述封装基板使其与所述印刷钢网贴合的支撑块。