[发明专利]阵列基板、显示面板及其制作方法和显示装置有效
申请号: | 201710954861.7 | 申请日: | 2017-10-13 |
公开(公告)号: | CN109671738B | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 孙宏达;宋泳锡;宋振;王国英 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:
基板;和
像素界定层,所述像素界定层设于所述基板上,所述像素界定层限定出多个呈阵列排布的像素格,所述像素界定层还包括多个厚度减薄区,所述厚度减薄区用于导引封装层流动,所述像素界定层包括:
多个第一间隔部,多个所述第一间隔部限定出多个排布区域,所述排布区域由任意相邻的两个所述第一间隔部限定出;
第二间隔部,所述第二间隔部构成所述厚度减薄区,多个所述排布区域中的至少一个内具有多个所述第二间隔部,至少部分所述像素格位于相邻的两个所述第二间隔部之间,所述第一间隔部为长方形间隔部,所述第一间隔部的长度方向为第一方向,多个所述第一间隔部沿第二方向间隔分布,所述第一方向与所述第二方向中的一个为所述基板的长度方向,另一个为所述基板的宽度方向,位于同一所述排布区域内的多个所述第二间隔部沿所述第一方向间隔分布,位于同一所述排布区域内的多个所述第二间隔部,在所述第一方向上,多个所述第二间隔部的高度逐渐减小。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第二间隔部的高度小于所述第一间隔部的高度。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一间隔部的自由端的端面为弧形面。
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一间隔部的自由端的端面为平面。
5.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述像素界定层的厚度大于等于2微米。
6.一种显示面板,其特征在于,包括:
阵列基板,所述阵列基板为根据权利要求1-5中任一项所述的阵列基板;和
盖板,所述盖板与所述基板层叠设置,且所述盖板与所述阵列基板之间设有封装层。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述盖板朝向所述阵列基板的一侧设有隔垫物,所述隔垫物在所述阵列基板上的正投影与所述厚度减薄区无交叠。
8.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板为OLED显示面板。
9.一种显示面板的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括如下步骤:
在基板上制作像素界定层,所述像素界定层设于所述基板上,所述像素界定层限定出多个呈阵列排布的像素格,所述像素界定层还包括多个厚度减薄区,所述厚度减薄区的厚度小于所述像素界定层的其它区域的厚度,所述厚度减薄区适于导引封装层流动,所述像素界定层包括:
多个第一间隔部,多个所述第一间隔部限定出多个排布区域,所述排布区域由任意相邻的两个所述第一间隔部限定出;
第二间隔部,所述第二间隔部构成所述厚度减薄区,多个所述排布区域中的至少一个内具有多个所述第二间隔部,至少部分所述像素格位于相邻的两个所述第二间隔部之间,所述第一间隔部为长方形间隔部,所述第一间隔部的长度方向为第一方向,多个所述第一间隔部沿第二方向间隔分布,所述第一方向与所述第二方向中的一个为所述基板的长度方向,另一个为所述基板的宽度方向,位于同一所述排布区域内的多个所述第二间隔部沿所述第一方向间隔分布,位于同一所述排布区域内的多个所述第二间隔部,在所述第一方向上,多个所述第二间隔部的高度逐渐减小。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述像素界定层通过掩膜曝光形成。
11.一种显示装置,其特征在于,包括:
阵列基板,所述阵列基板为根据权利要求1-5中任一项所述的阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的