[发明专利]烹饪器具及其表面的加工方法

权利要求书

1.一种烹饪器具，其特征在于，包括：

煲体，所述煲体设置有收纳部；

内锅，所述内锅设置于所述收纳部处；以及

盖体，所述盖体可开合地设置在所述煲体上，以在所述盖体和所述内锅之间形成烹饪空间，

其中，所述内锅包括内锅基材和陶瓷涂层，所述陶瓷涂层设置在所述内锅基材之上，所述陶瓷涂层包括用陶瓷底油涂敷形成的陶瓷底层和设置于所述陶瓷底层之上的抗菌陶瓷层，所述抗菌陶瓷层包含表面负载有银粒子的负载载体，所述负载载体均匀地分散布置在所述抗菌陶瓷层中。

2.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，还包括银铝合金层，所述银铝合金层设置在所述内锅基材与所述陶瓷涂层之间。

3.根据权利要求1或2所述的烹饪器具，其特征在于，所述抗菌陶瓷层为用分散有所述负载载体的陶瓷面油涂敷形成的陶瓷面层。

4.根据权利要求1或2所述的烹饪器具，其特征在于，所述抗菌陶瓷层为用分散有所述负载载体的陶瓷中油涂敷形成的陶瓷中层，所述陶瓷涂层还包括用陶瓷面油涂敷形成的陶瓷面层，所述陶瓷中层设置在所述陶瓷底层和所述陶瓷面层之间。

5.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，在所述抗菌陶瓷层中，所述银粒子的质量百分含量为0.1％～5％，和/或所述抗菌陶瓷层的厚度为5～15μm。

6.根据权利要求5所述的烹饪器具，其特征在于，在所述抗菌陶瓷层中，所述银粒子的质量百分含量为0.5％～1％，和/或所述抗菌陶瓷层的厚度为8～12μm。

7.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，用于形成所述负载载体的载体为经过表面改性的云母片，和/或所述银粒子采用蒸镀的方式吸附至所述云母片。

8.根据权利要求2所述的烹饪器具，其特征在于，在所述银铝合金层中，银的质量百分含量为5％～50％，和/或所述银铝合金层的厚度为5～100μm。

9.根据权利要求8所述的烹饪器具，其特征在于，在所述银铝合金层中，银的质量百分含量为20％～50％，和/或所述银铝合金层的厚度为20～50μm。

10.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述银粒子的粒径范围为25～30μm，和/或用于形成所述负载载体的载体的直径范围为10～100μm。

11.一种烹饪器具的表面的加工方法，其特征在于，包括如下顺序的步骤：

S1：将用于形成陶瓷底层的陶瓷底油涂敷至已预热处理的烹饪器具的基材之上；

S2：待所述陶瓷底油烘干后，将包含表面负载有银粒子的负载载体的用于形成抗菌陶瓷层的抗菌陶瓷油涂敷至所述陶瓷底油之上；以及

S3：将所述基材进行高温固化和冷却处理，以在所述基材之上形成表面涂层。

12.根据权利要求11所述的加工方法，其特征在于，在所述步骤S1之前，还包括步骤S11：对所述烹饪器具的基材进行银铝合金的涂敷，以在所述基材之上形成银铝合金层。

13.根据权利要求11所述的加工方法，其特征在于，在所述步骤S1之前，还包括步骤S10：对所述烹饪器具的基材的表面进行喷砂处理。

14.根据权利要求11或12所述的加工方法，其特征在于，所述抗菌陶瓷油为用于形成陶瓷面层的陶瓷面油，所述负载载体均匀地分散在所述陶瓷面油中。

15.根据权利要求11或12所述的加工方法，其特征在于，所述抗菌陶瓷油为用于形成陶瓷中层的陶瓷中油，所述负载载体均匀地分散在所述陶瓷中油中，在所述步骤S2之后和所述步骤S3之前，还包括步骤S23：待所述陶瓷中油烘干后，将用于形成陶瓷面层的陶瓷面油涂敷至所述陶瓷中油之上。