[发明专利]一种自激发LED背光板及其生产方法在审
| 申请号： | 201710936231.7 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN107608135A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 李建胜 | 申请（专利权）人： | 上海鼎晖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357;G02B6/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激发 led 背光板 及其 生产 方法 | ||
1.一种自激发LED背光板的生产方法，其特征在于，包括：
a.将设置有LED裸晶的PCB基板固定在导光板上；
b.在所述导光板与所述LED裸晶对应的位置形成凹槽；
c.在所述凹槽中注入荧光胶并固化。
2.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述LED裸晶通过固晶焊线工艺设置在所述PCB基板上。
3.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述PCB基板固定在所述导光板的端部。
4.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述凹槽贯穿所述背光板设置。
5.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于，所述荧光胶固化后成帽状。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的生产方法，其特征在于，所述PCB基板镀有反射层。
7.一种自激发LED背光板，其特征在于，包括设置有LED裸晶的PCB基板、设置有凹槽的导光板以及荧光胶，所述PCB基板固定在所述导光板上，所述凹槽的位置与所述LED裸晶的位置相对应，所述荧光胶填充所述凹槽。
8.根据权利要求7所述的自激发LED背光板，其特征在于，所述PCB基板的材料为FR-4或者CEM-3。
9.根据权利要求7所述的自激发LED背光板，其特征在于，所述PCB基板位于所述导光板的端部。
10.根据权利要求7所述的自激发LED背光板，其特征在于，所述凹槽贯穿所述背光板设置。
11.根据权利要求7所述的生产方法，其特征在于，所述荧光胶外表面轮廓形成帽状。
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