[发明专利]导电线的制造方法、导电线和铸造导电线以及电缆的制造方法和电缆有效
申请号: | 201710935423.6 | 申请日: | 2017-10-10 |
公开(公告)号: | CN108288523B | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 青山正义;鹫见亨;早坂孝;冈田良平;黄得天;樱井保;矢岛聪史;高津户实;坂东宙 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B5/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鲜英;马铁军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 制造 方法 铸造 以及 电缆 | ||
1.一种导电线的制造方法,具备下述工序:
通过对使用通过添加而含有1.0mass%以下金属元素的导电性合金材料、以铸造速度40mm/分钟以上200mm/分钟以下的连续铸造得到的初级线径导电线进行直径减小加工,得到二级线径导电线的工序;
通过对所述二级线径导电线进行热处理,使其拉伸强度相对于热处理前的拉伸强度降低至90%以上且低于100%的拉伸强度的工序;以及
通过对降低了拉伸强度的所述二级线径导电线进行直径减小加工直至对数应变为7.8~12.0,得到三级线径导电线的工序。
2.根据权利要求1所述的导电线的制造方法,所述导电性合金材料为铜系合金材料、银系合金材料或镍系合金材料。
3.根据权利要求2所述的导电线的制造方法,所述铜系合金材料为Cu-Ag合金、Cu-Sn合金、Cu-Sn-In合金、Cu-Sn-Mg合金或Cu-Mg合金。
4.根据权利要求2所述的导电线的制造方法,所述银系合金材料为Ag-Cu合金。
5.根据权利要求2所述的导电线的制造方法,所述镍系合金材料为Ni-Cu合金。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的导电线的制造方法,所述三级线径为13μm以上40μm以下。
7.根据权利要求1~5中任一项所述的导电线的制造方法,进行所述热处理以达到在所述二级线径导电线的金属组织中确认到由圆形斑点构成的衍射图像的状态。
8.根据权利要求6所述的导电线的制造方法,进行所述热处理以达到在所述二级线径导电线的金属组织中确认到由圆形斑点构成的衍射图像的状态。
9.一种通过权利要求1~8中任一项所述的导电线的制造方法制造的导电线,由Ag浓度为0.5mass%以上1.0mass%以下的Cu-Ag合金构成,导电率为88.5%IACS以上且拉伸强度为830MPa以上。
10.一种通过权利要求1~8中任一项所述的导电线的制造方法制造的铸造导电线,由Ag浓度为0.5mass%以上1.0mass%以下的Cu-Ag合金构成,具有网格状横截面组织。
11.一种电缆,其具备权利要求9所述的导电线。
12.一种电缆的制造方法,其使用通过权利要求1~8中任一项所述的导电线的制造方法制造的导电线而制造。
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