[发明专利]发光二极管晶片

说明书

一种发光二极管晶片，包含基板、发光元件、静电防护元件及导电层。发光元件设置于基板上，并包含第一半导体层、第一量子井层及第二半导体层，其中第一量子井层设置于第一半导体层与第二半导体层之间。静电防护元件设置于基板上且至少一间隔位于发光元件与静电防护元件之间，静电防护元件包含第三半导体层、第二量子井层及第四半导体层，其中第二量子井层设置于第三半导体层与第四半导体层之间。第一半导体层与第四半导体层透过导电层电性连接，且第二半导体层与第三半导体层在发光二极管晶片封装前是彼此电性隔离。因此，于发光二极管晶片封装前，可单独对发光元件进行检测，借以降低静电防护元件对检测结果的影响。

技术领域

本发明是有关于一种发光二极管晶片。

背景技术

近年来，发光二极管(light-emitting diode；LED)已经广泛被使用于一般照明和商业照明的应用之中。当作为光源使用时，发光二极管具有许多优点，例如较低的能量消耗、较长的寿命，更小的尺寸与更快速的开关切换。因此，传统的照明，例如白炽光源，已经逐渐被发光二极管光源代替。此外，于实际应用时，发光二极管也会与电性调节元件一起设计于电路配置之中，以防护发光二极管被破坏。例如，电性调节元件可提供发光二极管电压调节的效果。

发明内容

本发明的一实施方式提供一种发光二极管晶片，其特征在于，包含发光元件及静电防护元件，其中发光元件及静电防护元件可同时于制程中形成，借以简化发光二极管晶片的制作程序。于发光二极管晶片封装前，由于发光元件与静电防护元件未共同形成电路，故可单独对发光元件进行检测，借以降低静电防护元件对检测结果的影响。于发光二极管晶片封装后，发光元件与静电防护元件可共同形成反向并联电路，使得静电防护元件可于发光二极管晶片之中提供电性防护的效果。

本发明的一实施方式提供一种发光二极管晶片，包含基板、发光元件、静电防护元件及导电层。发光元件设置于基板上，并包含第一半导体层、第一量子井层及第二半导体层，其中第一半导体层设置于基板与第二半导体层之间，且第一量子井层设置于第一半导体层与第二半导体层之间。静电防护元件设置于基板上且至少一间隔位于发光元件与静电防护元件之间，静电防护元件包含第三半导体层、第二量子井层及第四半导体层，其中第三半导体层设置于基板与第四半导体层之间，且第二量子井层设置于第三半导体层与第四半导体层之间，其中第一半导体层及第三半导体层具有第一型掺杂，而第二半导体层及第四半导体层具有第二型掺杂。第一半导体层与第四半导体层透过导电层电性连接，且第二半导体层与第三半导体层在发光二极管晶片封装前是彼此电性隔离。

于部分实施方式中，发光元件及静电防护元件位于基板与导电层之间。

于部分实施方式中，第一半导体层具有至少一凹槽，第二半导体层具有与凹槽相连通的至少一孔洞，且发光二极管晶片还包含第一隔离层。第一隔离层覆盖部分发光元件及部分静电防护元件，并具有至少一第一开口，其中导电层覆盖第一隔离层，并透过孔洞及第一开口电性连接至第一半导体层，且透过第一隔离层而与第二半导体层隔开。

于部分实施方式中，发光二极管晶片还包含第二隔离层、电性连接层、第一电性连接垫及第二电性连接垫。第二隔离层覆盖导电层及第一隔离层，并具有至少一第二开口、至少一第三开口及至少一第四开口。电性连接层透过第二开口电性连接至导电层。第一电性连接垫透过第三开口电性连接至第二半导体层。第二电性连接垫透过第四开口电性连接至第三半导体层。

于部分实施方式中，发光二极管晶片还包含至少一光反射层，光反射层设置于第二半导体层的背向基板的一侧。

于部分实施方式中，第一半导体层及第三半导体层的材料相同，且第二半导体层及第四半导体层的材料相同。