[发明专利]用于绝缘栅双极晶体管的制造方法

说明书

本发明涉及一种用于绝缘栅双极晶体管的制造方法，其包括以下步骤：在相互间隔开的两个电阻安装衬板的至少一部分上分别设置焊膏；将电阻的两端分别放置到设置有所述焊膏的所述两个电阻安装衬板的至少一部分上；以及升高温度，以通过焊膏将所述电阻的两端分别与所述两个衬板连接在一起。通过这种制造方法能够提高绝缘栅双极晶体管的生产合格率。

技术领域

本发明涉及绝缘栅双极晶体管的加工技术领域，特别是涉及一种用于绝缘栅双极晶体管的制造方法。

背景技术

绝缘栅双极晶体管(IGBT)是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。绝缘栅双极晶体管通常包括基板，安装在基板上的衬板，衬板在基板上分别形成相互间隔开的芯片安装区域和电阻安装区域，以用于安装芯片和电阻。

在现有技术中，通常通过在分别与电阻的两端连接的电阻安装区域和它们之间设置整体式的焊片、将电阻的两端设置到相应的电阻安装区域处，并升高温度致使焊片熔化的方式来将电阻与衬板连接在一起。然而，为了确保焊片能有效地熔断以避免电阻安装区域所在的两个衬片直接通过焊片而连接在一起(即，短路)，这种方法对焊接的温度和时间具有较高的要求。因此，这种方法的成本较高，在实际的生产过程中却很容易产生不合格产品，生产的合格率偏低。

因此，需要一种能提高生产合格率的用于绝缘栅双极晶体管的制造方法。

发明内容

针对上述问题，本发明提出了一种用于绝缘栅双极晶体管的制造方法，通过这种制造方法能够提高绝缘栅双极晶体管的生产合格率。

根据本发明提出了一种用于绝缘栅双极晶体管的制造方法，其包括以下步骤：在相互间隔开的两个电阻安装衬板的至少一部分上分别设置焊膏；将电阻的两端分别放置到设置有所述焊膏的所述两个电阻安装衬板的至少一部分上；以及升高温度，以通过焊膏将所述电阻的两端分别与所述两个衬板连接在一起。

通过上述制造方法来制造绝缘栅双极晶体管能够避免焊片未熔断而带来的短路问题等。因此，上述制造方法有利于提高绝缘栅双极晶体管的生产合格率。

在一个实施例中，在升高温度时，将所述温度升高至所述焊膏中的助焊剂炭化的程度。

在一个实施例中，先将所述温度升高至第一温度保持一段时间，再升高至第二温度以使所述焊膏中的助焊剂炭化，所述第二温度高于所述第一温度。

在一个实施例中，所述温度被升高至从280℃到400℃的范围内。

在一个实施例中，在单个电阻安装衬板上设置的所述焊膏的面积为电阻可焊区面积的1/2至2倍，焊膏厚度为电阻高度的1/2至2倍。

在一个实施例中，所述焊膏中包含的助焊剂的量在5wt％至20wt％之间的范围内。

在一个实施例中，上述制造方法还包括以下步骤：在升高温度之前，在与所述两个电阻安装衬板间隔开的芯片安装衬板上设置焊片；以及将芯片放置到所述芯片安装衬板上；其中，在升高温度时，将所述温度升高至焊片能熔化的程度，以通过所述焊片将所述芯片和所述芯片安装衬板连接在一起。

在一个实施例中，所述芯片安装衬板与所述焊膏之间的距离不小于0.5cm。

在一个实施例中，还包括以下步骤：在升高温度之后，涂覆绝缘层，所述绝缘层至少覆盖所述芯片和所述芯片安装衬板。

在一个实施例中，所述绝缘层还覆盖所述电阻安装衬板和所述电阻。

与现有技术相比，本发明的优点在于：通过上述制造方法来制造绝缘栅双极晶体管能够避免焊片未熔断而带来的短路问题等。因此，上述制造方法有利于提高绝缘栅双极晶体管的生产合格率。另外，通过上述方法还不需对焊接后的绝缘栅双极晶体管进行水洗。