[发明专利]一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

说明书

本发明公开了一种壳体的加工方法，包括：提供壳体，所述壳体具有功能孔；在所述功能孔的孔壁上设置绝缘部；确定所述功能孔的圆心；以所述功能孔的圆心为基准去除所述绝缘部部分材料，以使余下的所述绝缘部于所述功能孔的径向上的尺寸皆相同，且所述绝缘部形成用于插接元器件的内腔。本发明实施例提供的壳体的加工方法、壳体和移动终端通过确定功能孔的圆心来切除绝缘部部分材料的方式使得余下的绝缘部于功能孔的径向上的尺寸皆相同，有效保证功能孔的孔壁上的绝缘部的均匀度。本发明还提供了一种壳体和移动终端。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。

背景技术

终端壳体中通常开设有多个通孔，以供各种元器件设置于其中，孔壁上需要设置塑胶以实现孔壁绝缘。现有技术中是现在壳体上粗加工出耳机孔，然后再进行注塑，再加工去除通孔内的塑胶，最后精加工耳机孔。上述加工方法加工出来的通孔的孔壁上的塑胶存在不均匀的现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种壳体的加工方法。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种壳体的加工方法，包括：

提供壳体，所述壳体具有功能孔；

在所述功能孔的孔壁上设置绝缘部；

确定所述功能孔的圆心；

以所述功能孔的圆心为基准去除所述绝缘部部分材料，以使余下的所述绝缘部于所述功能孔的径向上的尺寸皆相同，且所述绝缘部形成用于插接元器件的内腔。

本发明实施例还提供了一种壳体，所述壳体具有功能孔，所述功能孔的孔壁上设置有绝缘部，所述绝缘部具有用于插接元器件的内腔。

本发明实施例还提供了一种壳体，所述壳体具有功能孔和绝缘部，所述功能孔的孔壁开设凹槽，所述绝缘部设置于所述功能孔的孔壁和凹槽上，且所述绝缘部于所述功能孔的径向上的尺寸皆相同，并所述绝缘部具有用于插接元器件的内腔。

本发明实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。

本发明实施例提供的壳体的加工方法、壳体和移动终端通过确定功能孔的圆心来切除绝缘部部分材料的方式使得余下的绝缘部于功能孔的径向上的尺寸皆相同，有效保证功能孔的孔壁上的绝缘部的均匀度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图；

图3是本发明实施例提供的一种移动终端的示意图；

图4是图3所示的壳体的示意图；

图5是本发明实施例提供的另一种移动终端的示意图；

图6是图5所示的壳体的示意图；

图7是图6所示的壳体开设凹槽的示意图；

图8是图6所示的壳体开设排气通孔的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。