[发明专利]一种MEMS温度传感器及其开关柜测温系统

权利要求书

1.一种MEMS温度传感器，其特征在于：

所述温度传感器包括前端结构、后端电路、无线信号转换电路和供能电路，其中：

所述前端结构采用悬臂梁结构，所述悬臂结构为：一悬臂梁的一端固定，另一端悬空；并且所述悬臂梁为双层结构，上层为铝层、下层为SOI器件层的硅层；

所述后端电路包括CMOS开关电容放大器，所述CMOS开关电容放大器将所述前端结构生成的电信号进行放大；

所述无线信号转换电路接收后端电路的所述电信号，并将接收的电信号通过天线发送；

所述供能电路包括无线能量转换电路，用于通过无线方式对所述MEMS温度传感器供能。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

所述无线信号转换电路和所述供能电路共用一个天线。

3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

所述悬臂梁的所述硅层表面有惠斯通电桥。

4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，

所述惠斯通电桥是通过在所述悬臂梁的硅层表面注入硼离子而形成的。

5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

所述铝层通过溅射工艺铺在所述硅层上。

6.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

所述前端结构和后端电路键合在同一衬底上。

7.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

所述悬臂梁的长度为500μm，宽度为50μm，铝层厚度为1.5μm，硅层厚度为8μm。

8.一种基于MEMS温度传感器的开关柜测温系统，其特征在于，

所述开关柜测温系统包括：

开关柜；

一个或多个权利要求1-6任一所述的MEMS温度传感器，所述传感器布置在所述开关柜中；

数据汇总系统，用于接收上述温度传感器的测量的数据。

9.根据权利要求8所述的开关柜测温系统，其特征在于，

所述开关柜测温系统还包括：

监控处理系统，所述监控处理系统接收所述数据汇总系统发送的温度数据；

报警系统，所述报警系统根据监控处理系统的温度数据进行显示和/或报警；

控制系统，所述控制系统根据监控处理系统的温度数据对开关柜进行控制。

10.根据权利要求10所述的开关柜测温系统，其特征在于，

所述MEMS温度传感器贴在所述开关柜的动触头梅花触子之间或贴在所述开关柜的隔离开关侧壁上。