[发明专利]摄像模组及其感光组件

说明书

本发明涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括线路板、感光芯片及封装体，感光芯片连接于线路板，感光芯片包括感光区及围绕感光区的非感光区，封装体封装成型于线路板及感光芯片的部分非感光区。封装体包括远离感光芯片的顶面以及连接顶面与非感光区的内侧面，内侧面与顶面的连接处为弧面，弧面结构相对于斜面，具有更大的表面积，可以承载更多的粘结剂。如此，可以有效避免粘结剂流动至感光芯片的感光区上。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术

随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越向轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光芯片的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。

通常，在制作摄像模组时，会先分别制成线路板、感光芯片等，再将感光芯片胶粘在线路板上，然后再通过封装体对线路板、感光芯片等进行封装。传统制作封装体的方式主要为注塑成型工艺，成型模具容易在脱模的过程中影响封装体顶面上翘，从而影响摄像模组的成像质量。

发明内容

本发明旨在提供一种高质量的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

线路板；

感光芯片，连接于所述线路板上，所述感光芯片包括感光区及围绕所述感光区的非感光区；以及

封装体，封装成型于所述线路板及所述感光芯片的部分非感光区，所述封装体包括远离所述感光芯片的顶面以及连接所述顶面与所述非感光区的内侧面，所述内侧面与所述顶面的连接处为弧面。

上述的感光组件，封装体内侧面与顶面的连接处为弧面，在粘结支架与封装体时，多余的粘结剂可以向内流动至弧面上，相对于斜面，弧面结构对粘结剂的流动具有更大的阻力，可以降低粘结剂的流动速度，使得粘结剂沉积在弧面上。进一步的，弧面结构相对于斜面，具有更大的表面积，可以承载更多的粘结剂。如此，可以有效避免粘结剂流动至感光芯片的感光区上。

在其中一个实施例中，所述弧面为外凸弧面。与垂直于感光芯片且经过弧面远离顶面的一端的内侧面相比，外凸的弧面除了有利于封装体成型模具脱模外，还能减少封装体的材料用量。

在其中一个实施例中，所述外凸弧面为圆弧面，所述圆弧面的半径为10～100μm。上述外凸圆弧面半径的设置兼顾了便于封装体脱模和减少封装体的材料用量两方面的考虑。

在其中一个实施例中，所述圆弧面的半径为30～80μm。

在其中一个实施例中，所述圆弧面的半径为40～60μm。

在其中一个实施例中，所述内侧面还包括连接所述弧面与所述非感光区的延伸面。延伸面能够增强封装体的结构强度。

在其中一个实施例中，所述延伸面与所述顶面垂直，或者，所述延伸面与所述顶面的夹角为钝角。延伸面垂直于顶面，能够增大封装体的结构强度。延伸面与顶面间的夹角为钝角，更利于封装体成型模具脱模，还能减少入射光线经延伸面反射至感光芯片感光区的反射光量，避免干扰成像效果，提高成像质量。

在其中一个实施例中，所述顶面平行于所述感光芯片的上表面，所述顶面与所述感光芯片上表面之间的高度为200～300μm。上述的高度设计可以同时满足封装要求和感光组件的小型化设计。

在其中一个实施例中，还包括连接所述感光芯片与所述线路板的导线，所述封装体包覆所述导线。导线被封装体包裹，可以防止导线移动，同时，导线处于密封环境中，可以减少导线与空气中的水汽接触，延长导线的使用寿命。

一种摄像模组，包括：