[发明专利]晶片舟组件及包含晶片舟组件的衬底处理设备在审
申请号: | 201710852812.2 | 申请日: | 2017-09-19 |
公开(公告)号: | CN107978545A | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 杨尚烈;全教准;李根泽;林钟欣 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所11330 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 组件 包含 衬底 处理 设备 | ||
1.一种晶片舟组件,包括:
舟,其包括承托晶片的槽和包含气体管线的杆;
基座,其包括第一表面、与所述第一表面相反的第二表面以及与所述气体管线耦接的连接管线;以及
底座,其位于所述基座的第二表面上,使所述基座旋转并向所述连接管线供应气体,
其中所述舟位于所述基座的第一表面上,并且其中所述气体沿所述气体管线流动,并从所述杆与所述晶片接触的位置被喷散,以便使所述晶片浮起。
2.根据权利要求1所述的晶片舟组件,其中,所述底座包括:
使所述基座旋转的旋转结构,所述旋转结构具有连接至所述基座的第二表面的圆柱形状;
气体供应管道,其位于所述旋转结构的中央部分内,向所述连接管线供应所述气体;
外壳,其容纳所述气体供应管道和所述旋转结构;以及
磁性密封件,其位于所述气体供应管道与围绕所述气体供应管道的所述旋转结构之间,并且位于所述旋转结构与围绕所述旋转结构的所述外壳之间。
3.根据权利要求2所述的晶片舟组件,其中所述旋转结构和所述外壳形成了以所述气体供应管道为中心的同心圆。
4.根据权利要求2所述的晶片舟组件,还包括:
位于所述气体供应管道与所述旋转结构之间的第一轴承;以及
位于所述旋转结构与所述外壳之间的第二轴承,其中所述第一轴承和所述第二轴承在所述气体供应管道与所述外壳之间支撑所述旋转结构,以便允许所述旋转结构旋转。
5.根据权利要求2所述的晶片舟组件,还包括:
框架,所述外壳安装在该框架上,
其中所述旋转结构接收来自外部驱动源的旋转力,并且在所述外壳与所述气体供应管道之间旋转,并且其中所述外壳和所述气体供应管道被固定至所述框架。
6.根据权利要求4所述的晶片舟组件,其中所述第一轴承和所述第二轴承位于所述磁性密封件的相对侧。
7.根据权利要求5所述的晶片舟组件,其中所述框架包括:
上框架,
下框架,以及
连接框架,
其中所述连接框架连接所述上框架和所述下框架,并且其中所述外壳连接至所述连接框架。
8.根据权利要求2所述的晶片舟组件,其中,所述磁性密封件是磁性流体密封件,所述磁性流体密封件包括一对磁性部分、位于所述磁性部分之间的磁体以及位于所述磁性部分的前表面上的磁性流体。
9.根据权利要求1所述的晶片舟组件,其中,所述杆包括在所述杆与所述晶片接触的位置处连接至所述气体管线的喷嘴。
10.根据权利要求1所述的晶片舟组件,其中,所述基座包括在所述基座面对所述底座的所述第二表面上连接至所述连接管线的开口。
11.根据权利要求10所述的晶片舟组件,其中,所述开口相对于所述底座的轴位于同一轴上。
12.一种衬底处理设备,包括:
工艺管;以及
晶片舟组件,该晶片舟组件包括:
舟,其包括承托晶片的槽和包含气体管线的杆;
基座,其包括第一表面、与所述第一表面相反的第二表面以及与所述气体管线耦接的连接管线;以及
底座,其位于所述基座的第二表面上,使所述基座旋转并向所述连接管线供应气体,
其中所述舟位于所述基座的第一表面上,并且其中所述气体沿所述气体管线流动,并从所述杆与所述晶片接触的位置被喷散,以便使所述晶片浮起。
13.根据权利要求12所述的衬底处理设备,其中:
所述底座包括密封帽,
所述密封帽在所述舟和所述基座位于所述工艺管内的情况下密封所述工艺管的内部。
14.根据权利要求12所述的衬底处理设备,其中:
在所述基座不旋转时,所述底座增加所述气体的压强水平,从而保持所述晶片和所述杆处于分离状态,并且
在所述基座旋转时,所述底座降低所述气体的压强水平,从而保持所述晶片和所述杆之间的接触状态。
15.根据权利要求12所述的衬底处理设备,还包括连接至所述底座以提供旋转力的驱动源。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造