[发明专利]一种残缺晶圆的边沿确定方法、装置及划片装置有效
申请号: | 201710818442.0 | 申请日: | 2017-09-12 |
公开(公告)号: | CN107579028B | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 刘晓斌;贾庆亮;连军莉 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
地址: | 100176 北京市经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 残缺 边沿 确定 方法 装置 划片 | ||
1.一种残缺晶圆的边沿确定方法,应用于划片装置,其特征在于,所述划片装置包括:承载有残缺晶圆的工作台和位于所述工作台上方的图像采集装置,所述方法包括:
控制所述工作台向第一预设方向移动,直至所述图像采集装置采集的图像中出现晶圆的边沿;
控制所述图像采集装置在y方向上运动,并控制所述工作台在x方向上运动,使所述图像采集装置沿所述晶圆的边沿运动并采集第一图像信息,其中所述x方向包括第一预设方向和与所述第一预设方向相反的第二预设方向;
根据多个所述第一图像信息,确定所述晶圆的边沿;
其中,控制所述图像采集装置在y方向上运动,并控制所述工作台在x方向上运动,使所述图像采集装置沿所述晶圆的边沿运动并采集第一图像信息的步骤包括:
控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息;
根据所述第一图像信息,判断当前所述图像采集装置采集的图像中是否存在拐点;
若当前图像中不存在拐点,则获取当前图像中晶圆的边沿在当前所述图像采集装置运动方向上的边界点的坐标;
若当前图像中晶圆的边沿在所述图像采集装置运动方向上不存在边界点,则获取当前图像中晶圆的边沿在当前所述工作台运动方向上的边界点的坐标;
控制所述工作台在x方向上运动,并控制所述图像采集装置在y方向上运动,使所述图像采集装置位于所述边界点处,并重新执行所述控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息的步骤。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制所述工作台向第一预设方向移动,直至所述图像采集装置采集的图像中出现晶圆的边沿的步骤包括:
控制所述图像采集装置采集所述晶圆的第二图像信息;
根据所述第二图像信息,判断当前所述图像采集装置采集的图像中是否存在晶圆的边沿;
若当前图像中不存在晶圆的边沿,则控制所述工作台向第一预设方向做步进运动,直至所述图像采集装置采集的图像中出现晶圆的边沿。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
若当前图像中存在一个拐点,则获取所述当前图像中拐点的坐标;
若当前图像中存在至少两个拐点,则获取所述当前图像中第一拐点的坐标,其中,所述第一拐点在所述图像采集装置运动方向上的坐标分量大于第二拐点在所述图像采集装置运动方向上的坐标分量;
控制所述工作台在x方向上运动,并控制所述图像采集装置在y方向上运动,使所述图像采集装置位于所述拐点处,并重新执行所述控制所述图像采集装置向在y方向上移动,并采集第一图像信息的步骤。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,图像采集装置采集第一图像信息的步骤包括:
调整所述图像采集装置的光圈和焦距,获得第一图像;
根据所述第一图像,获取所述第一图像信息。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据多个所述第一图像信息,确定所述晶圆的边沿的步骤包括:
根据所述第一图像信息,获取晶圆的部分边沿;
根据多个所述晶圆的部分边沿,确定所述晶圆的边沿。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造