[发明专利]一种硅片单面刻蚀装置

权利要求书

1.一种硅片单面刻蚀装置，其特征在于，包括刻蚀室，循环泵和药液管道；所述刻蚀室内设置一个用于承托硅片的旋转工作台，在旋转工作台上方设有喷淋装置；喷淋装置与药液管道连通，刻蚀室底部设有出水口，出水口与循环泵通过药液管道连通；

所述旋转工作台包括旋转驱动装置、抽真空装置和托板，所述托板与旋转驱动装置的转轴连接以使托板随转轴旋转而旋转，所述托板包括托板本体，空腔和真空吸附孔，空腔位于托板本体的内部，真空吸附孔与空腔相连且真空吸附孔贯穿至托板本体上表面，空腔与抽真空装置相连通。

2.如权利要求1所述硅片单面刻蚀装置，其特征在于，所述喷淋装置包括储液器和喷头，储液器下部设置喷头。

3.如权利要求1所述硅片单面刻蚀装置，其特征在于，所述喷淋装置包括喷淋管架和喷头，喷淋管架设有主管道和支管道，主管道一端与药液管道连接，另一端与若干条支管道连接，每一条支管道与若干个喷头相连。

4.如权利要求2、3所述硅片单面刻蚀装置，其特征在于，喷头设有1-10个。

5.如权利要求2、3所述硅片单面刻蚀装置，其特征在于，喷头按“一”字型排布、放射状排布或矩阵排布。

6.如权利要求1所述硅片单面刻蚀装置，其特征在于，所述真空吸附孔设有1-20个。

7.如权利要求1所述硅片单面刻蚀装置，其特征在于，所述刻蚀室选用的材质为金属、合金、塑料、石英和陶瓷中的一种。

8.如权利要求1所述硅片单面刻蚀装置，其特征在于，所述旋转工作台设于刻蚀室的中心位置。

9.如权利要求1所述硅片单面刻蚀装置，其特征在于，所述喷淋装置还设有用于调节喷头流速的流量控制阀。

10.如权利要求1所述硅片单面刻蚀装置，其特征在于，所述托板的尺寸小于硅片的尺寸。